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印刷电路板设计中的最佳做法 概览 当今，作为消费设备以及工业机器存在的电子产品毫无疑问已经成为我们日常生活中密不可分的一部 分。从工厂中的复杂机器到计算机，工程师们已经借助包括小型的、坚固的、价格低廉的、可靠的印刷 电路板（ PCB ）在内的多种技术将他们的思想转化为此类设备的理念。 设计工程师在设计此类设备时，要面对许多困难。其中最显著的问题是在传统的设计流程中，在元件选 择、设计以及验证之间，每个阶段是相互分离的。 NI 提供了完整的印刷电路板设计平台，其中包括 NI Multisim 用于原理图设计与仿真的易用性和强大功 能，以及集成 NI Ultiboard 布局和布线环境。 NI 提供的完整印刷电路板解决方案基于一个平台构建，这 个平台利用直观的 SPICE 分析与可扩展测量接口简化了板级仿真过程。这个印刷电路板解决方案还提 供了将印刷电路板设计流程与 实际测量 整合在一起的独特功能。 在这篇文章中，将要讨论是设计与测量的统一（这个概念也可以称为整合设计与测试），这个方式提供 了更好地解决印刷电路板设计、验证以及生产中遇到问题的基础。本文就设计流程进行了概述，并对使 用 NI Multisim 、 NIUltiboard 以及 NI LabVIEW 将原理图设计、仿真、布局过渡到制造过程中的 最佳 做法 进行了叙述。 引言 在印刷电路板设计流程中，工程师会经历一系列步骤。这些步骤对于全世界所有的印刷电路板设计、验 证以及制造而言都是相同的。 在分析整个印刷电路板设计流程之后， 就可以发现影响生产能力的最大障碍在于各个设计步骤之间缺乏 整合。传送数据、重复工作、无法有效利用过去的数据等繁琐的任务拖延了时间，降低了电路制作的效 率。 有人会提问设计流程中有哪些步骤， 步骤之间缺乏整合是如何影响工程师的？我们先来看一下如图 1 所 示的传统流程。 图 1：传统设计流程 在印刷电路板设计流程中，实际上共有四个阶段： 1. 元件调查与选择 2. 原理图设计与仿真 3. 板卡布局 4. 检验与验证 图 1 中所示的砖头墙壁代表在传统设计流程中，阶段之间是相互隔离的。所谓隔离，其含义是在印刷电 路板的设计流程中，必须使用不同的应用程序，或是需要为下一阶段手动操纵数据。 过去，步骤 2 （原理图开发与仿真）与步骤 3 （板卡布局）是整合在一起的，通常是作为单一企业工具 链的一部分。然而，每个印刷电路板设计流程都从元件调查开发，结束于原型验证。这两个阶段是各自 分离的，并且与核心设计步骤互不相连。由于在整个印刷电路板的设计中，本身包含大量阶段迭代，因 此对于许多工程师而言形成了困扰。缺乏整合就意味着 迭代设计“ ”会变得更为困难，也更加费时。因此， 我们的目标是去除这些 砖头墙壁“ ”的隔离，将元件调查于设计以及原型验证阶段连接起来，从而将印刷 电路板设计流程整合在一起（见下图 2 所示）。 图 2 ：整合的设计流程 在本文中，我们将讨论如图 2 所示的整合的设计流程。您将了解到通过这种方式将传统上隔离的步骤整 合在一起，就可以构成最优做法的基础。 元件调查与选择 设计中最为基本的构成部分是物理元件（例如电阻、运算放大器、晶体管以及数字元件）。元件调查与 选择要求对元件进行评估，了解各个元件作为设计拓扑中的一部分将如何工作。 关于设备性能的信息可以在许多包含元件 数据表 的在线资源中获取。数据表包含的信息包括工作点、开 关特性、设计注意事项等等。 能够得到数据表的网站包括（但并不局限于以下列表）： 1. DatsheetC 2. 美国模拟器件公司 3. 美国德州仪器公司 4. 安森美半导体公司 大部分元件制造商还在各自的网站上提供数据表。 图 3 ：数据表范例 许多工程师除了数据表上提供的信息之外，希望能够更多地了解元件是如何工作的。第一个也是十分费 时的一个方法是购买多种元件， 实际构成一个电路原