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印刷电路板 PCB的电磁兼容性设计 时间： 2009-09-26 2691 次阅读 【网友评论 0 条 我要评论 】 收藏 引言 电磁兼容（ EMC）指的是一个产品和其他产品共存于特定的电磁环境中，而不会 引起其他产品或者自身性能下降或损坏的能力， 即产品和其他产品能够“和平共 处”，彼此间的电磁干扰 (EMI) 不会影响产品的正常工作。 引起电磁干扰的原因是多方面的， 主要可归结为过高的工作频率或不合理的布局 布线。在高频化趋势不可避免的情况下 , 一个好的 PCB设计，应着重从元器件布 局、时钟电路设计、电源设计、接地设计、静电防护设计等方面进行综合考虑。 整体布局布线设计 a. 整体布局 整体布局是 PCB设计的第一步， 合理的布局不但可以增加 PCB的视觉美感， 还可 以提高产品的电磁兼容水平，一般来说，器件的整体布局应遵循以下原则： (1) 围绕各功能电路的核心元件进行布局， 保证各元器件沿同一方向整齐、 紧凑 排列，易受干扰的元器件不能相邻布置，以防止信号间耦合； (2) 处理敏感信号的元件要远离电源、 大功率器件等， 并且不允许敏感信号线穿 过大功率器件，热敏元件应远离发热元件， 温度敏感元件宜置于温度最低的区域； (3) 加大具有高电位差元器件之间的距离，防止它们放电而引发短路 , 并可在无 铅时代减少 CAF (Conductive Anodic Filament) 发生的可能性。同时，高电压 元器件应尽量布设在调试时手不易触及的地方，并加以绝缘保护； (4) 对于高频电路， 推荐采用菊花链布线或星形布线， 并且高速数字信号应布置 在与地线相邻的信号层 , 并且信号线尽可能短； (5) 一个过孔会带来约 0.5pF 的分布电容 , 因此, 减少过孔数量可显著提高运行 速度。 b. 元器件的选择和布置 相比于分立元件 , 集成电路元器件具有密封性好、焊点少、失效率低的优点，应 优先选用。同时，选用信号斜率较慢的器件，可降低信号所产生的高频成分 , 充 分使用贴片元器件能缩短连线长度，降低阻抗 , 提高电磁兼容性。另外，应优先 选用供应渠道稳定的元器件，以确保生产加工的连续进行。 元器件布置时， 首先按一定的方式分组， 同组的放在一起， 不相容的器件要分开 布置， 以保证各元器件在空间上不相互干扰。 另外，重量较大的元器件应采用支 架固定。 c.PCB 的选取和分层 印制板大小应适当，太大，成本增加；太小，散热困难，且相邻线间易串扰。推 荐的 PCB形状为长宽比约 3：2 的矩形。 在时钟频率超过 5MHz或上升时间小于 5ns 的高频电路中，使用多层板能大幅降 低 PCB体积和减小电环路面积，从而有效降低电磁干扰。 PCB分层时要确保信号 线有相邻完整的映像回流平面， 同时，为方便电源解耦， 电源层应紧邻地层且在 地层下面。根据以上原则，对于四层板，推荐的分层方法为：信号层、地层、电 源层、 信号层。 六层板推荐的分层方法是信号层、 地层、信号层、 电源层、地层、 信号层。 d. 整体布线 PCB布线总的原则是先布时钟、敏感信号线，再布高速信号线，最后布一般的不 重要信号线。 布线时，在总的原则前提下，还需考虑以下细节： (1) 在多层板布线中，相邻层之间最好采用“井”字形网状结构； (2) 减少导线弯折， 避免导线宽度突变， 为防止特性阻抗变化， 信号线拐角处应 设计成弧形或用 45 度折线连接； (3) PCB板最外层导线或元器件离印制板边缘距离不小于