Sputter工艺介绍-优质课件.pptVIP

Sputter Introduction;content;第一部分 Sputter原理;1.1 原理概述;1.2 影响溅射因素;1.3 溅射镀膜的特点;1.4 直流磁控溅射;1、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。 2、市场销售中最重要的字就是“问”。 3、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。 4、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。 5、市场营销观念：目标市场，顾客需求，协调市场营销，通???满足消费者需求来创造利润。**** 6、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。***** 7、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。*** 8、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。**** ;取电场强度E方向为y轴，磁感应强度B与靶面平行的分量方向为z轴， 在近靶面正交电磁场内二次电子的运动： v⊥为电子初始速度垂直于B的分量大小。 即电子在与B垂直的平面做半径为 的圆周运动的同时，以 速率 向 方向漂移，从而在该路径加快溅射，在靶面形成 “跑道”;1.5 直流磁控溅射的特点;第二部分 Sputter装置构造;2.1 设备概况;2.2 Load/Unload室;2.3 Transfer室;2.4 Heater室;通过加热板将基片预加热到溅射所要求温度 对每个目标加热温度需要实验测定温度设定值与最短加热时间;2.5 Sputter室;溅射过程;2 在Ar导入与冷凝泵排气两者作用下腔室达到稳定工作压强。 3 阴极加直流电，Ar电离。 4 Ar+入射靶面（102eV）， 靶材粒子沉积于基板成膜（101eV）。 ;Sputter室影响膜质结构的主要参数;第三部分 Sputter制程品质控制;Rs Thickness;Defect;膜面颗粒particle，膜内particle;成膜后物理性损伤 ;其他;THE END