IPCJSTD001D焊接标准培训教材.pptVIP

.精品课件. * 精选文档 〔2〕、片式元器件—矩形或方形端元器件—1、3或5面端子。 这些要求适用于片式电阻器、片式电容器、方形端子的MELF这一类元器件 .精品课件. * 精选文档 注1：不违反最小电气间隙。 注2：未作规定的参数或尺寸可变，由设计决定。 注3：润湿良好。 注4：最大填充可能超出焊盘和/或延至元器件体顶部。 注5：是从焊料填充最窄处测量 注6：盘上有导孔的设计可能阻碍满足这些要求，焊接验收要求应该由用户与制造商协议决定。 .精品课件. * 精选文档 〔3〕、圆柱体帽形〔MELF〕端子 注1：不违反最小电气间隙。 注2：〔C〕是从焊料填充的最窄处测量 注3：未作规定的尺寸，由设计决定。 注4：润湿良好。 注5：最大填充可能超出焊盘和/或延至元器件体顶部，但焊料不能进一步延伸至元器件顶部。 注6：不适用于只有端面端子的元器件 注7：盘上有导孔的设计可能阻碍满足这些要求，焊接验收要求应该由用户与制造商协 　　　议决定。 .精品课件. * 精选文档 .精品课件. * 精选文档 〔4〕、城堡型端子 注1：不违反最小电气间隙。 注2：未作规定的尺寸，由设计决定。 注3：润湿良好。 注4：长度“D〞取决于填充高度“F〞. .精品课件. * 精选文档 城堡型端子 .精品课件. * 精选文档 〔5〕、扁平、带状、L形和翼形引线 注1：不违反最小电气间隙。 注2：未作规定的尺寸，由设计决定。 注3：润湿良好。 注4：焊料填充可延伸至引线上方弯曲处。焊料未接触除SOIC或SOT器件以外的元器件体或未端密 　　　封处。爆料不应延伸至引线由42#合金或类似金属制成的外表贴装元器件体底部。 注5:对于趾尖下倾的引线，最小跟部填充高度〔F〕，至少延伸至引线弯曲外弧线的中点。 注6：细间距要求最小侧面填充长度为0.5mm。 　　　 .精品课件. * 精选文档 .精品课件. * 精选文档 〔6〕、圆形或扁圆〔精压〕引线 注1：不违反最小电气间隙。 注2：未作规定的尺寸，由设计决定。 注3：润湿明显。 注4：焊料填充可延伸至引线上方弯曲处。焊料未接触除SOIC或SOT器件以外的元器件体或未端密 　　　封处。焊料不应延伸至引线由42#合金或类似金属制成的外表贴装元器件体底部。 注5:对于趾尖下倾的引线，最小跟部填充高度〔F〕，至少延伸至引线弯曲外弧线的中点。 .精品课件. * 精选文档 .精品课件. * 精选文档 〔7〕、J形引线 注1：不违反最小电气间隙。 注2：未作规定的尺寸，由设计决定。 注3：润湿明显。 注4：焊料填充不接触元器件体。 .精品课件. * 精选文档 .精品课件. * 精选文档 〔8〕、垛形/I型连接〔不允许用于3级产品〕 注1：不违反最小电气间隙。 注2：未作规定的尺寸，由设计决定。 注3：润湿明显。 注4：最大填充可延伸至弯折半径，焊料不接触元器件体。 .精品课件. * 精选文档 .精品课件. * 精选文档 〔9〕、扁平焊片引线 注1：不违反最小电气间隙。 注2：未作规定的尺寸或可变的尺寸，由设计决定。 注3：可见润湿的填充。 注4：在延伸到元器件体底部的焊片需要焊接的场合，并且焊盘也是照此需要设计时，引线在间隙 　　　M处要呈现明显润湿。 .精品课件. * 精选文档 .精品课件. * 精选文档 〔10〕、内弯L形带状引线 注1：不违反最小电气间隙。 注2：未作规定的尺寸或可变的尺寸，由设计决定。 注3：润湿明显。 注4:焊料不接触在引线弯曲内侧的元器件体。 注5：当引线分成两个叉时，每个叉的连接都要满足所有规定的要求。 注6：焊盘上设计孔孔的情形可能防碍满足这些条件，焊接验收要求应该由用户与制造商协议规定。 .精品课件. * 精选文档 .精品课件. * 精选文档 〔11〕、方形扁平封闭元器件〔元引线〕，〔QFNL〕 注1：不违反最小电气间隙。 注2：未作规定的尺寸或可变的尺寸，由设计决定。 注3：润湿明显。 注4: 不可目检特征。 注5：H=引线可焊外表的高度，如果有。一些封闭构造在侧面没有连续可焊外表，趾部填充未作要 　　 求。 .精品课件. * 精选文档 .精品课件. * 精选文档 END! 谢谢！! .精品课件. * 精选文档 6PLCC焊點外觀： 焊錫連接處 明顯的焊錫 焊點呈流質不良 最好的 1.錫點外觀呈內凹狀-?. 可允收的 1.焊點呈現彎曲凸狀角度可判斷-?. 2.外觀可明顯看出沾錫-?. 不可允收的 1.無明顯沾錫-?. 2.焊點呈流質不良-?. .精品课件. * 精选文档 7晶片型電阻,電容零件擺設： 最好的 1.零件座落於兩焊墊中心點. 可允收的 1.零件橫向偏移焊墊達1/4以上: A.零件端沾錫面積應達50%以上. B.未接觸相鄰元件錫箔之空間是必須可見的. C.只容許1206