化学镀铜与直接电镀工艺.pdfVIP

一次化学镀厚铜孔金属化工艺 不用电镀铜的一次化学镀厚铜进行双面板和多层板孔金属化， 可以显著缩短加工周期， 降低 生产成本， 用此种工艺方法很容易作出高精度的印制板。 通过实践证明一次化学镀厚铜的金 属化孔可靠性要超过电镀铜， 因为一次化学镀厚铜孔内镀层厚度非常均匀， 不存在应力集中， 特别是对于高密度的印制板小孔金属化（ φ0.5 以下的孔），对电镀来讲很难达到孔内镀层 厚度均匀一致， 而用化学镀铜的方法则是轻而易举的事， 下面介绍双面和多层板一次化学镀 厚铜的生产工艺。 5.1 双面印制板一次化学镀厚铜 1）用液体感光胶（抗电镀印料）制作双面电路图形。然后蚀刻图形。液体感光胶可以用网 印或幕帘式涂布，幕帘法生产效率高，而且涂层均匀无砂眼， 网印法易产生气孔砂眼。 液体 抗电镀感光胶分辨率非常高，显影无底层。很容易得到精细的电路图形。价格比干膜便宜。 蚀刻电路图形之后用 5 ％NaOH 去除感光胶层。 2 ）网印或幕帘式涂布液体感光阻焊剂，制出阻焊图形 3 ）再用液体感光胶涂布板面，用阻焊底片再次曝光，显影，使孔位焊盘铜裸露出来。 4 ）钻孔 5 ）化学镀厚铜。 1. 酸性除油 3 分钟 2. H2SO4/H2O2 粗化 3 分钟 3. 预浸处理 1 分钟 4. 胶体钯处理 3 分钟②③④⑤⑥⑦ ①- ④处理液均为酸性溶液， 板面上的液体感光胶层不会破坏， 其结果是保护板面不受浸蚀， 在进行活化时，孔内和板面上的感光胶层吸附了胶体钯。 ⑤5 ％NaOH 处理 3 分钟，然后水冲洗板面上的感光层，连同感光胶上的胶体钯一同被碱溶 解下来。孔内的胶体钯仍然保留。 ⑥ 1 ％NaOH 处理 1 分钟，然后水冲洗，进一步去除板面上的残胶。 ⑦化学镀厚铜 4 小时，铜层厚度可达到 20 微米，化学镀铜过程中自动分析自动补加化学成 份。适用于连续化学镀厚铜的配方： CuSO .5H O 10g/1 4 2 EDTA.2Na 40 g/1 NaOH 15 g/1 双联呲啶 10mg/1 - CN 10mg/1 0 操作条件：温度 60 C,化学镀铜过程中，通空气搅拌化学镀铜溶液，并连续过滤。自动控制 +1 PH 和 Cu 离子含量。 6 ）化学镀铜层涂抗氧化助焊剂（可保存六个月不损失可焊性），也可以化学镀镍再化学镀 金。或化学镀锡一铅合金。 5.2 多层板一次化学镀厚铜工艺 1. 用液体感光胶制作内层电路 2. 多层叠层与压制 3. 用液体感光胶制作外层电路 4. 印阻焊掩膜，固化 5. 用稀释的液体感光胶涂布面，用阻焊掩膜曝光，露出焊盘 6. 钻孔 7. H2SO4/HF 凹蚀处理 8. 粗化，活化， NaOH 解胶 9. 化学镀厚铜 20 μm 一次化学镀厚铜有以下优点： ①缩短加工周期， ②可以制高精度电路图形， 因为没有图形电 镀工艺， 消除了镀层突延所造成的图形失真， ③金属化孔镀层厚度非常均匀， 不存在电化学 镀铜的镀液分散能力问题，从而提高了细微金属化孔的可靠性。 第二节 直接电镀 电子部十五所 陈长生 1 、概述 印制板孔金属化技术是印制板制造技术的关键之一， 长期以来人们一直延用化学镀铜的方法， 但是化学镀铜溶液中的甲醛对生态环境有危害， 并且有致癌的潜在危险， 同时化学镀铜溶液 中的络合剂（如 EDTA 等）不易进行生物降解，废水处理困难，除此之外，化学镀铜溶液的 稳定性较差， 操作稍有不慎就会出现溶液分解，