超声检测工艺设计卡.pdfVIP

- 超 声 检 测 工 艺 卡 工艺卡编号： 产品名称 产品编号 规格 材质 检测部位 □焊缝 □板材 □锻件 □管件 □ 焊接方法 坡口型式 工件厚度 mm 受检产品状态 □制造 □安装 □返修 □在用 □ 检测面要求 检测方法标准 质量验收标准 合格级别 检测比例 ％ 工艺规程编号 检测方法 横波：□直射波 □反射波 / 纵波：□单直纵波 □双斜（小角度）纵波 耦合方式 耦合剂种类 扫查方式 扫查速度 mm/s 扫查覆盖率 ＞晶片直经15％ 仪器型号 标准试块 参考反射体 φ 探头种类 晶片尺寸 mm 晶片有效面积 mm2 探头K值 探头前沿 mm 探头频率 MH z 扫描线调节 Y ： /* ： /S ： DAC 曲线绘制 □坐标曲线 □面板曲线 表面/曲面补 dB 扫查灵敏度 Ф 偿 基准波高 ％ 评定灵敏度 Ф 检测区域要求 检测区域：焊缝宽度＋两侧热影响区。探头移动范围应≥1.25P （P＝2TK） . z. - 检测部位示意图及标识规定： 编制人： 审核人： 资格： 年 月 日 资格： 年 月 日 一台现场组焊反应器，材质为16MnR， 壁厚42mm。现要求对其主体对接环焊缝进行 100%超声波检测 （检测技术等级为C级），请 按/T4730-2005填写下表检测工艺 超声波探伤工艺卡 工件名称 反应器对接环焊缝 规 格 表面准备 检测比 仪器型号 耦合剂 纵波检测 试 块 检测灵敏度 探头频率 晶片直径 . z. - 表面补偿 扫描调节 扫查速度 缺陷记录及备注：