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切割工序层压切割工艺知识培训;一、层压;3、主要材料和辅助材料 主要材料：待层压巴块。 辅助材料：密封袋，回收PET膜片，去离子水（超纯 水），溶解剂。 ;5、工艺流程 ;6、具体工艺 ;2、查阅工单;3、装袋 （如图2所示）;3.4 、装第一层袋时，先把载板放入袋内，再把干净的PET膜贴住巴块（左右手？）（注 意：PET膜保证干净平整），然后把巴块放入密封袋内使巴块靠于袋内载板的一侧，再按同样的操作把另一巴装入袋内载板的另一侧（注意：如果叠层时底保放置不正导致巴块底保边缘露出，装袋时应将底保没有露出或露出较少的一边向里、露出较多的一边向外放置，以防止底保卷起遮住切割线）； ;;4、封袋 （如图3所示） ;（图3）封袋操作过程;4.4、异常处理。 ;4.4.3 当真空包装机调整时间达到2秒仍然未能封住包装袋时，可以调整温度档位，选择中温,时间由1.5秒开始试验，方法同上，中温档调热封时间到2秒时仍不能封住时,反馈动力部处理。 4.5 将已封的巴块从真空机上取下检查封口质量，如果发现起皱、漏气或有气泡现象则需重新封袋； 4.6 第二次装袋将已经用一层密封袋密封好的巴块小心地装入第二个密封袋，按4.4.2-4.4.5的说明封好袋口。;4.7 封袋后检验：参见《层压、切割工序自检规程》。 备注2：;5、进料（如图4所示） ;5.2 将密封袋与载板边缘的上下封口处对折并竖起，小心地将产品一块一块装入层压料箱或层压料蓝里； 5.3 层压料箱或层压料蓝内要求巴块排列不致于太紧密，且要确保密封袋在进层压料箱或层压料蓝时不刮到箱壁或蓝壁，防止造成密封袋刮破而漏气进水； 5.4 原则上要求同一批号同一次层压，不同批号但采用相同层压工艺参数的巴块也可同时层压。操作者应依据层压机（除WL28-45-200外）后面的水位水管增减适量的水，确保水位在上水位线与下水位线之间。;5.5 每次层压巴数： CH-860A：0201\0402\0603\0805≤100巴，1206≤50巴； CH-860B：0201\0402\0603\0805≤100巴，1206≤50巴； WL28-45-200：0402\0603≤130巴，0805≤110巴， 1206≤90巴，1210≤50巴。;6、按要求设定层压曲线;7、开机前检： ;9、出料：（如图5所示） ;10、 拆袋：;10.1、 认真检查层压效果，???查是否出现进水、压裂、压断现象，若有则及时反馈处理； 10.2、 将擦干水的密封袋从封袋口处剪开并取出巴块，并将PET膜取下，把巴块叠放整齐（注意要轻拿轻放，以免引起巴块变形）。 10.3、完成一批产品的层压后，填写工单并在工单签上日期，并在《层压生产及质量记录表》做好记录。;11、 注意事项;二、切割;3.1 由生产部的RK-C60P切割机的操作员来操作，并进行平时的保养工作。 3.2 由动力部负责设备的定期保养与维护。 3.3 工艺参数由技术部工程师制定。 3.4 切割产品的质量检验与判定由品质部负责。;5、主要辅助设备、仪器、工具：;6、工艺流程：;7、具体工艺：;7.2.2 、把稳压电源箱开关打置ON，再打开机台操作面板上的开头置ON，等温控表显示设定温度值时，开启电脑电源开关（位于机台正前方门内），此时光源灯亮。 7.2.3 、待电脑显示器显示进入Windows NT界面，用鼠标双击应用程序RKC60A.EXE，进入切割作业系统界面。 7.2.4 、待各轴进行原点动作后，按下UPS的电源开关至ON。;7.3、查阅工单：;根据7.3的信息，用鼠标点击程序逻辑界面的“打开”图标，选择相应的文件。;7.7、第一刀原点设定;7.9、进行切割;7.9.4、在Y轴切割过程中，如果发现有刀痕偏离切割线的现象，则在此位置用标识笔做出标记，便于检验人员检验长轴切偏。;按每10±1巴抽检一次尺寸，每巴抽检5粒，每排两端及中间各1粒，若有1粒不合格，则立刻通知切割手调整，并且返回抽检5巴的尺寸，如5巴中抽检到1巴有问题，则全检巴10的尺寸； 未经班组巡检和抽检的巴块，对标注有跳刀的位置检验尺寸（每排抽检两端及中间各1粒），若不合格，则挑出作废；如果检验过程中发现未标注跳刀的位置尺寸有异常，则立刻进行检验，若有尺寸问题，则返检3巴的尺寸，重点检验对刀位置的尺寸，若有1粒不合格，则对相邻一次抽检尺寸后的所有巴块进行检尺寸。;产品由切割班组在对首巴检验合格后的第10、20、30巴等依次类推的巴块进行巡检并做标志。;（2） 检查切割后产品的外观;2．芯片尺寸检验：从巴块的四角和中间部分各取1粒，用数显游标卡尺测量芯片的长、宽、厚（注意测量时用卡尺夹产品的力度要轻，保持在能将电容芯片夹住不掉下为准），并对切割手标记有尺寸问题的位置的长、宽进行检验，将尺寸超标的位置