YM-WI-WX-001 A2 修理作业指导书.pdfVIP

受控印章 作 业 名 修 理 文件编号 YM-WI-WX-001 作 业 指 导 书 型 号 【All Model】 派发部门 维修 版本 A2 版次 2 页次 1/1 操 作 指 示 1.严禁更改组件 ; 2.操作时佩戴静电带; 1. PCBA坏机和好机应明显分开装入对应箱子里。 3.检查仪器/烙铁接地 ; 2. 成品坏机与好机套上胶袋分开装入箱摆放,并要求层与层间有纸皮隔开。 4.恒温烙铁温度设置有以下两点 3. 将坏机主要问题和原因及时反映给有关部门。 (1).金属元件和一般元件范围380℃±20℃。 4. 经修理好的坏机要在故障纸上画上斜线，并在PCBA上写相应修理记号。 (2).敏感元件范围320℃±20℃。 5. 修理之坏机必须做如下检查工作: 5.热风枪温度根据不同物料，如下： A. 内有物、锡珠、所焊锡点工艺; (1).塑胶材料使用范围320±20℃，IC类使用360±20℃； B. 摆线打胶工艺; C. 更换组件装配工艺(特别提示: 无任何指示,组件不能焊接于PCBA底部); D. 晶体旁有金手指如须更换要清洗干净金手指才能下拉; E. 对于更换过的IC的PCBA需清洗时特别注意洗板水不能流入到按钮和其它朔胶接口内， 清洁时铺助使用绵布擦干净。 6. 对已修理好的机要按流程处理(必须统一从生产线第一个工位落拉)，不能私自拿到QC工位落拉。 7. 时常要保持工位整洁,不得于工作台面摆放组件及螺丝等。 8. 上落班要打扫工位,清洁仪器。 9. 落班铃声响后,关仪器,等待指示方可走。 10.好机、坏机要有明显标识。 11.对于成品不良品更换过资料IC的须安排产线退DIP重新老化测试和板测,并标识清楚。 12.所有维修不良原因要入MES系统，需使用扫码枪扫入MAC码，选择拉别MODEL名按对应项, 填入不良现象和分析原因。 更改日期 更改内容 更改者 辅助材料 制作 审核 批准 部门印章 肖建平 欧阳克忠 余发财 2019/3/20 变更公司名 欧阳克忠 佩戴静电带 2019/3/20 2019/3/20 2019/3/20