薄膜光学第四章.pptxVIP

1;3）膜层的化学成分。 采用PVD的热蒸发技术制造光学薄膜几乎每一种化合物的膜层材料蒸发时都会有一定程度的热分解。沉积在基板表面的膜层是蒸发源材料热分解后又在零件表面再次化合反应的化合物膜层、分解物以及未分解材料的混合物，而且分解、化合反应进行的程度也受不同工艺的影响。最后所得到的是混合物的平均折射率。; 光学镀膜器件的机械性能: 硬度和牢固度; 光学镀膜器件环境稳定性;膜层填充密度对膜层质量的影响;;4.2 光学薄膜器件质量的工艺要素;沉积速率的影响： 沉积速率：单???时间内在被镀表面上形成的膜层厚度来表示。是描述薄膜沉积快慢的工艺参数（-1）。 沉积速率低，凝结只能在大的聚集体上进行，膜层结构疏松。提高沉积速率，膜层颗粒细而致密，膜层均匀，散射小，牢固度好。 沉积速率影响主要的薄膜参数：折射率、牢固度、机械强度、附着力等。 提高沉积速率的方法：提高蒸发源的温度和增大蒸发源的面积。;基片温度的影响： 基片温度对膜层原子和分子提供额外的能量补充。主要影响膜层结构、凝集系数、膨胀系数、聚集密度等。宏观上反映在折射率、散射、应力、附着力、硬度和不容性等方面的差异上。 1）冷基片：一般用于蒸镀金属膜； 2）升温优点： 将吸附基片表面的剩余气体排除，增加基片与沉积分子之间的结合力； 促使膜层的物理吸附向化学吸附转化，使膜层更加紧密，附着力增加，提高了机械强度； 减少蒸汽分子再结晶温度与基片温度之间的差异，提高膜层的密集度，增加膜层的硬度，消除内应力。 过高温度可导致膜层结构变化或膜料分解。;离子轰击的影响： 镀前轰击：使基片表面因离子溅射剥离而再清洁和电活化，提高膜层在基片表面的凝集系数和附着力。 镀后轰击：提高膜层的聚集密度，增进化学反应提高机械强度、均匀性和抗激光损伤阈值。;基片的表面污染来源： 1）基片表面抛光后存储时间较长，表面水渍、油斑和霉斑； 2）工作环境中的灰尘及纤维物质被零件表面吸附； 3）离子轰击时负高压电极溅射，在基片表面形成斑点； 4）真空系统油蒸汽倒流造成基片表面污染等。 提高清洁度的方法： 1）常打扫工作环境（最好建无尘车间）、经常打扫真空室； 2）对于新抛光基片表面，可用脱脂纱布蘸乙醇与乙醚混合物进行擦洗；对于存储时间较长的基片表面，可用脱脂纱布或棉花蘸最细的氧化铈或红粉进行更新，擦拭时要尽量均匀，不要破坏表面面形。 3）基片表面油脂、水或其它溶剂的表面薄层，可利用离子轰击来清洁。;膜层材料的影响： 膜层材料的化学纯度、物理状态的预处理（真空烧结或锻压）影响膜层的结构和性能。;烘烤处理的影响： 在大气中对膜层加温处理，有利用于应力释放，对膜层的折射率、应力和硬度等有影响。;提高膜层的机械强度需要考虑的工艺参数为： 1）真空度的提高，聚集密度增大，牢固度增加，膜层结构得到改善，化学成分变纯但应力增加。 2）沉积速率提高，聚集密度增大，膜层结构得到改善，光散射变小，牢固度增加。提高沉积速率的途径为增加蒸发源的面积和提高蒸发源的温度。 3）基片温度的提高，有利于将吸附在基片表面的剩余气体分子排除，增加基片和沉积分子之间的结合力；同时会促使物理吸附向化学吸附转化，使膜层更加致密。但温度过高会使膜层变质。;4）离子轰击对高凝聚力表面的形成、表面粗糙度聚集密度和氧化作用等均有影响。蒸镀前轰击可清洁表面、增加附着力；镀后轰击可提高聚集密度，从而提高膜层的机械强度和硬度。 5）基片清洁。基片表面不洁净，在基片上残留有杂质或清洁剂，在镀膜时会产生不同的凝聚条件和附着力，影响到第一膜层的结构特性和光学厚度，也使膜层容易从基片脱落。;控制折射率的主要工艺途径; 获得致密膜层的方法;2）提高基片表面的清洁度。提高基片温度可以促进沉积的膜料分子与剩余气体分子的化学反应，改变膜层的结晶形式和晶格常数，从而改变折射率。 3）膜料蒸气分子到基片的入射角。影响膜层的生长特性和聚集密度，所以影响膜层的折射率。小的入射角有利于提高折射率。 4）沉积速率。提高蒸发速率，使膜层颗粒细而致密，折射率也会提高。;薄膜厚度监控技术;单层膜反射率;3）光电定值法。 此法实际上是极值法的一种改进形式。通常需在控制片上先预镀适当的膜层，使得可使用截止波长作为控制波长，提高截止波长的准确定位，也可增加每一层膜层控制信号的变化幅度从而减少监控误差。适用于干涉滤光片的监控。; 任意厚度的薄膜厚度监控技术;2）单波长监控； 其实质是光电极值法。数值计算出膜层厚度与不同波长的反射率关系得到某一厚度对应的极值波长。;影响膜层厚度均匀性的主要因素： 1）蒸发源的发射特性。;获得均匀膜层厚度的途径 1）可以获得均匀膜层厚度的蒸发源与零件的位置： 点状蒸发源置于被镀件所在的球心位置； 面装蒸发源位于被镀件所在的同