万用表使用与焊接工艺万用表使用.pptVIP

一、 搪锡技术 搪锡分为印刷电路板的焊盘搪锡 和元器件引脚搪锡 印刷电路板除焊盘外，在铜箔和底板上涂有绝缘漆，出厂时间一长，印刷电路板的焊盘表面也会产生一层氧化膜，影响焊接。同样需要清除焊盘表面氧化层，一般用刀片轻轻刮去表面氧化层即可，必要时对焊盘进行搪锡。 电气与新能源学院 二、焊接机理 1.锡焊及其特点 2 .焊接机理 电气与新能源学院 1.锡焊及其特点 锡焊：将钎料熔入被焊焊件的缝隙，使其连接。 锡料熔点低于焊件。 加热到锡料熔化，润湿焊件。 焊件过程焊件不熔化。 焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层） 焊接过程可逆。－－解焊 锡料：锡铅合金 电子产品装配焊接属于软锡焊的范畴。锡料熔点低于450℃ 。 电气与新能源学院 2.焊接机理 锡块、金块接触 原子物理学：金属原子－结晶排列 晶格点阵 距离 温度 扩散条件 分子运动 （1）扩散 电气与新能源学院 （2）润湿 荷叶表面的水珠 润湿现象：液体－固体表面，漫流－润湿、物体固有性质。 电气与新能源学院 力学角度：表面张力（内聚力）—附着力。 电气与新能源学院 焊点的润湿角 焊料与基材之间的焊接现象就是润湿现象。 Cu----Pb/Sn 20度。 电气与新能源学院 加热 焊锡膏 润湿焊件 电气与新能源学院 （3）结合层 焊料与焊件扩散的结果：