第二章 传感器的功能材料及加工工艺.pptVIP

2.2.2微机械加工工艺 2.2.2.1微传感器与微机电系统 MEMS所涉及到的技术领域 2.2.2.1微传感器与微机电系统 MEMS的应用 微机械加工工艺 传统超精密与特种加工技术 超精密机械加工 微钻孔加工 微铣削加工 微细磨削（超精密磨削） 微细电火花加工 LOGO 敏感材料是传感器材料的核心，它的品种繁多，性能要求严格。按照敏感材料的材质分类，可分为半导体材料、敏感陶瓷材料、金属与合金材料、无机材料和有机材料、生化材料等。 辅助材料是传感器发展不可缺少的组成部分，对辅助材料的选择与应用是否合理将直接影响传感器的特性、稳定性、可靠性和寿命。应根据传感器不同的应用场合，选择符合特殊要求的辅助材料。例如，传感器用的保护材料就有耐腐蚀材料、抗核辐射材料、抗高温氧化材料、抗电磁干扰材料、耐磨抗冲刷材料、防爆材料等。 * 陶瓷材料能耐腐蚀、磨损和高温，已经成为普通传感器及厚膜和薄膜微传感器中用来支撑其他敏感材料的常用材料。陶瓷材料本身也可以用做传感器的敏感材料。敏感陶瓷的种类很多，应用也很广泛。按其特性，一般包括热敏陶瓷、压敏陶瓷、湿敏陶瓷、气敏陶瓷和光敏陶瓷等。此外，陶瓷智能性结构材料，既具有传感功能，又有像压电元件那样的执行功能。此外，还可用某些陶瓷制造出具有感知、执行（转换）和初步信息处理功能的电子器件。 有机聚合物是大量所谓单体的相同分子由共价键结合在一起时形成的大分子。键合分子可以形成直线结构或三维结构。直线排列能给出可弯曲、富有弹性、柔软和热塑性的材料，即黏滞性随温度升高而增大的材料。某些热塑性材料，如尼龙、聚乙烯和聚丙烯都呈结晶态，聚苯乙烯、聚碳酸酯和聚氯乙烯则呈非晶态。热固性材料具有三维结构，它们不易弯曲、易碎且几乎不能熔解，被加热时会产生不可逆变化。硅、聚氰胺塑料、聚酯和环氧树脂是常见的热固性材料。热固性材料除可直接用做传感器的材料外，还可用于结构型传感器的保护。例如，环氧树脂经常被用来封装传感器的电路，不仅可以有效防止传感器电路在使用中意外损伤，而且可以有效保护传感器的敏感元件结构，而电路也不易被人仿制。合成橡胶则是特性类似橡胶的第三类聚合物。 将填料加入聚合物所得到的塑料可以改善塑料的机械特性。塑料是优良的电绝缘体，但某些塑料也用于检测湿度、压力和温度。例如，某些合成橡胶在受到延伸时会改变电导率，可用于应力检测，制成类似于电子皮肤的传感器阵列。在橡胶材料中添加炭黑可增强材料对应力的敏感特性，其中炭黑的添加工艺是调整材料敏感范围及灵敏度的关键所在。此外，在聚合物中添加一些良导体（如银粉或碳粉），或在聚合物生长期间添加不同的平衡离子，即可变成导电聚合物。聚合物还可用做离子选择性传感器和生物传感器中的敏感膜。 * 硅晶片氧化有如下目的。 ① 钝化晶体表而，形成化学和电的稳定表面； ② 形成后续工艺步骤（扩散或离子注入）的掩膜； ③ 形成介质膜一导电膜； ④ 在衬底和其他材料间形成界面层（或牺牲层）。 * 外延是在单晶硅衬底上生长单晶薄层的工艺，外延片指长有外延层的晶片。外延中新生单晶层按衬底晶向生长，并可不依赖于衬底中的杂质种类和掺杂水平控制其导电类型、电阻率和厚度等参数。 外延生长的特点是外延层能够形成与衬底相同的晶向，因而可在外延层上进行各种横向或纵向的掺杂分布和蚀刻加工，以制得各种形状，还可以利用外延形成的单晶及PN结来实现自停止蚀刻。典型的外延厚度为1～20 ?m。 旋涂法的工艺很简单，在可变转速的旋转平台上基片以500～5000 r/min的速率高速旋转，喷嘴对着基片的中心喷涂熔液体，将涂覆材料均匀涂在基片的上面。旋涂法常用来为衬底涂非电质的绝缘层、抗蚀剂和有机材料。 * 扩散是把硅片放在扩散炉中，通以含有掺杂剂的气体，在高温下杂质蒸气分解，与硅反应生成杂质单质原子，这些杂质原子经过硅片表面向内部扩散。 离子注入是用杂质元素的离子束轰击晶片以达到掺杂的目的。 * 光刻（Epitaxial）是将掩膜上的图形经过曝光和印制后转移到薄膜或基片表面，通过选择性蚀刻获得所需微结构的方法，是加工制造集成电路图形结构及微结构的关键工艺。 * 第2章 传感器的功能材料及加工工艺 传感器的基础是构成传感器的材料其本身的各种基础功能效应，以及这些效应的传输和功能形态的变换 加工工艺是传感器从实验室走向实用的关键。现代加工制造技术中的各种工艺手段在传感器领域都有所体现。 多个零部件组装而成的结构型传感器，如应变电阻式传感器、涡街流量传感器、电涡流传感器等，其敏感原理早已为大家所熟知，而加工工艺则各有千秋。传感器的性能，尤其是温度稳定性、可靠性等指标，也因此而有很大差异 传感器的结构尺寸变化范围很大，几乎所有的现代加工技术都在传感器领域中得到了不同程度的应用。微机械加工技术及集成电路生产工艺在传感器领域中的应用，为