PCB废水分类及特性.pptVIP

去毛边制程 刷磨 高压水洗 水洗 水洗 挤压 吹干 吹干 含铜粉屑 含铜粉屑 PH Cu 第三十一页，共四十九页。 成型清洗制程 水洗 脱脂 热水洗 中压水洗 中压水洗 水洗 挤压 吹干 烘干 清洁剂 COD PH COD COD 第三十二页，共四十九页。 PCB废水分类及特性 第三十三页，共四十九页。 倒缸槽液1 第三十四页，共四十九页。 倒缸槽液2 第三十五页，共四十九页。 倒缸槽液3 第三十六页，共四十九页。 倒缸槽液4 第三十七页，共四十九页。 PCB废水分类与特性 第一页，共四十九页。 目录 PCB制程简介； PCB工艺环节分类(干制程、湿制程)； PCB工艺环节废水描述； PCB废水分类及特性； 水质分析与膜堵塞。 第二页，共四十九页。 PCB制程简介 第三页，共四十九页。 PCB制程简介1 第四页，共四十九页。 PCB制程简介2 第五页，共四十九页。 PCB制程简介3 第六页，共四十九页。 PCB制程简介4 第七页，共四十九页。 PCB制程简介5 第八页，共四十九页。 PCB制程简介6 第九页，共四十九页。 PCB制程简介7 第十页，共四十九页。 单面板生产工艺流程图 刷磨 油墨 烘干 蚀刻 裁板 钻孔 刷磨 防焊 烘干 去墨 喷锡 文字 成型 镀镍金 第十一页，共四十九页。 双面板(正片)生产工艺流程图 钻孔 刷磨 化学铜 全板镀铜 裁板 膜墨 曝光烘干 显像 线路镀铜 刷磨 去膜墨 蚀刻 退锡铅 镀锡铅 刷磨 刷磨 镀镍金 重熔 防焊 防焊 刷磨 镀镍金 喷锡 文字 成型 锡铅镀金板 喷铅镀金板 第十二页，共四十九页。 多层板(含负片)生产工艺流程图 钻孔 裁板 双面铜箔 膜墨 线路镀铜 刷磨 去膜墨 蚀刻 镀锡铅 膜墨 蚀刻 去膜墨 黑棕化 刷磨 叠板层压 胶片/铜箔 除胶渣 化学铜 全板镀铜 刷磨 退锡铅 刷磨 镀镍金 重熔 防焊 刷磨 防焊 刷磨 镀镍金 喷锡 文字 成型 锡铅镀金板 喷铅镀金板 第十三页，共四十九页。 PCB工艺环节分类(干制程/湿制程) 第十四页，共四十九页。 PCB工艺环节分类——干式制程 按是否使用水PCB的制程分为：干式制程和湿式制程； 序号 制程名称 废弃物 1 裁板 废边料 废铜箔 护膜 废垫/盖板 钻屑 报废板 2 干膜压合 3 叠板层压 4 钻孔 5 成型裁边 第十五页，共四十九页。 PCB工艺环节分类——湿式制程 制程名称 废弃物 制程名称 废弃物 化学铜 倒缸液/清洗液 除胶渣 倒缸液/清洗液 全板镀铜 倒缸液/清洗液 蚀刻 酸碱蚀刻清洗液 线路镀铜 倒缸液/清洗液 退锡铅 倒缸液/清洗液 镀锡铅 倒缸液/清洗液 干膜油墨 干膜油墨液 镀镍金 倒缸液/清洗液 去干膜油墨 干膜油墨液 喷锡 倒缸液/清洗液 防焊 绿油/清洗液 刷磨 铜粉清洗液 文字 油墨/清洗液 黑棕化 倒缸液/清洗液 成型清洗 脱脂废液清洗液 第十六页，共四十九页。 PCB工艺环节废水描述 第十七页，共四十九页。 化学沉铜、全板镀铜制程 水洗 酸洗 水洗 水洗 预活化 活化 水洗 水洗 加速洗 水洗 水洗 化学铜 水洗 水洗 水洗 微蚀 水洗 水洗 镀铜 热水洗 整孔 水洗 水洗 还原 氧化 水洗 水洗 热水洗 膨胀剂 硫酸 硫酸铜 氯化亚锡 盐酸 氯化亚锡 氯化钯盐酸 硫酸 氟酸类 硫酸铜 甲醛 螯合剂 硫酸 过硫酸氨双氧水 过硫酸钠 硫酸 硫酸铜 氯化纳 整孔剂 有机溶剂或表面活性剂 高锰酸钾 硫酸氢氧化钠 铬酸过氧化氢 碱性醇醚类溶剂 倒缸废液 PH Cu 倒缸废液 倒缸废液 PH Sn Pd 倒缸废液 PH Sn 倒缸废液 PH COD Cu PH COD 倒缸废液 PH COD Cu 倒缸废液 PH COD 倒缸废液 Cr Mn 倒缸废液 倒缸废液 PH COD PH COD 倒缸废液 无排水 回用 不回用 第十八页，共四十九页。 线路镀铜制程 脱脂 水洗 水洗 微蚀 水洗 水洗 酸洗 水洗 水洗 镀铜 水洗 水洗 酸性清洁剂 硫酸 过硫酸氨双氧水 过硫酸钠 硫酸 硫酸 硫酸铜 氯化纳 氧化剂 倒缸废液 PH COD Cu 倒缸废液 PH Cu 倒缸废液 PH Cu COD 倒缸废液 PH Cu COD 无排水 回用 不回用 第十九页，共四十九页。 镀锡铅制程 剥挂架 水洗 水洗 水洗 预浸酸 镀锡铅 硝酸 氟硼酸铅锡 氨基磺酸铅锡 氟硼酸 氨基磺酸 PH Sn Pb 倒缸废液 PH Sn Pb BF PH COD BF 不倒缸 无排水 回用 不回用 第二十页，共四十九页。 内/外层影像转移前处理刷磨制程 酸洗 水洗 刷磨 中压水洗 中压水洗 中压水洗 水洗 挤干 吹干 烘干 硫酸 倒缸废液 PH Cu 含铜粉