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二次镀铜: 目的：將显影后的裸露铜面的厚度加厚,以达到客戶所要求的銅厚。 重要原物料：铜球、 电镀药水 铜厚FA监控 乾膜 二次銅 图形电镀 第二十页，共五十五页。 镀锡: 目的：在鍍完二次銅的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。 重要原物料：锡条、 电镀药水 干膜 二次铜 保护锡层 图形电镀 第二十一页，共五十五页。 流程介紹: 目的: 完成客户所需求的线路外形 外层蚀刻 退膜 退锡 蚀刻 第二十二页，共五十五页。 退膜: 目的：将抗电镀用途之干膜 以药水剥除 重要原物料：退膜液(NaOH) 蝕刻: 目的：将非导体部分的铜蚀掉 重要原物料：蚀刻液(氨水) 蚀刻因子≥2.5 二次銅 保護錫層 二次銅 保护锡层 底板 外层蚀刻 第二十三页，共五十五页。 退锡: 目的：将导体部分的起保退 护作用之锡剥除 重要原物料：退锡液 二次銅 底板 外层蚀刻 第二十四页，共五十五页。 目的: 通过在板面涂覆一层阻焊层从而起到以下作用： 防焊:防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。 护板:防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害。 绝缘:由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也越来越高。 阻焊 第二十五页，共五十五页。 预烘烤 印刷 前处理 曝光 显影 烘烤 S/M 流程简介: 阻焊 第二十六页，共五十五页。 前处理: 制程目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附 着力。 主要设备:针刷磨板机 火山灰磨板机 主要物料:针刷、火山灰 阻焊 第二十七页，共五十五页。 印刷 目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的印写在板子上。 主要设备：丝印机 主要物料：感光油墨 TAMURA DSR-2200 TT 31DX Greencure LM-600 E5GB (均为绿色油墨) 阻焊 第二十八页，共五十五页。 预烤 目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时 粘底片。 主要设备：隧道式烤炉 阻焊 第二十九页，共五十五页。 曝光 制程目的：让需要留在板子上的油墨经紫外光照射后发生交联反应，在显影时不被碳酸钠溶液所溶解掉；让不需要留在板子上的油墨避免紫外光照射，从而被显影液溶解掉，而露出焊盘、焊垫等需焊的区域。 主要设备：手动曝光机 CCD自动曝光机 主要物料：曝光灯管 阻焊 第三十页，共五十五页。 显影 制程目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为1.0-1.2% 的碳酸钠溶液去除掉。 主要设备：显影机 主要物料：弱碱(Na2CO3) 阻焊 第三十一页，共五十五页。 后烤 目的：主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。 主要设备：隧道式烤炉 阻焊 第三十二页，共五十五页。 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S/M 文字 文字 丝印字符 第三十三页，共五十五页。 印刷文字 制程目的：通过丝网漏印的方式，将字符油转移到线路板上，加印字符及 元件符号，便于元器件的安装、识别及今后修理印制板提供信息。 原理：印刷及烘烤 主要设备:丝印机 主要物料：文字油墨 类型：ZM-400WF 丝印字符 第三十四页，共五十五页。 文字烤干 制程目的:完成文字硬化。 主要设备:立式烤炉 丝印字符 第三十五页，共五十五页。 主要表面处理工艺(Surface Treatment Process ) A 化学镍金（Immersion Gold） IMG） B 防氧化（Organic Solder-ability Preservatives） OSP C 喷锡 （Hot Air Solder Leveling） HASL 表面处理工艺 第三十六页，共五十五页。 工艺流程： 目的：1、平坦的焊接面 2、优越的导电性、抗氧化性 原理：置换反应 主要原物料：沉镍药水、金盐 化学镍金 前处理 化学沉镍 化学沉金 后处理 第三十七页，共五十五页。 前处理 目的：去除铜面污染物及过度氧化层。 主要原物料：刷轮 化学镍金 第三十八页，共五十五页。 化学沉镍/金段 目的：在铜面上利用置换反应生成一层镍层（3-5um），在镍面 上利用化学反应生成一层金层（0.03-0.10um）。 主要原物料：沉镍药水、金盐 制程要点： A 药水浓度的控制 B 药水温度的控制 化学镍金 第三十九页，共五十五页。 后