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泓域咨询/PCB核心设备项目评估报告
PCB核心设备项目
评估报告
xxx投资管理公司
报告说明
HDI板即高密度互联板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，特点是“轻、薄、短、小”，在满足电子产品便捷化与轻量化趋势的同时，可增加线路密度，使信号输出品质有较大提升，进而满足电子产品功能与性能不断提高的要求。对于高阶通讯类产品，高密度互联技术能够提升信号完整性，有利于严格的阻抗控制，提升产品性能。HDI板主要应用于智能终端等轻量便捷场景及5G基站、智慧城市等需要高速高频传输的场景中。
根据谨慎财务估算，项目总投资14229.64万元，其中：建设投资11685.35万元
泓域咨询（MacroAreas）专注于项目规划、设计及可行性研究，可提供全行业项目建议书、可行性研究报告、初步设计、商业计划书、投资计划书、实施方案、景观设计、规划设计及高效的全流程解决方案。
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