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夏新电子二部实装工艺室
佳能产品无铅化实装试验报告
实验一、SUB1 板试验
一、试验基板的板名、板号、板材、厂家、数量
板名 板号 板材 厂家 数量(拼板)
SUB1 FKV7.826.612 L3400(FR-1) 闽威 5
二、试验时间
试验时间：2004-5-11
三、试验人员
试验人员：何玉生、陈龙生、MUSHIGA 、大内
四、试验线体、配置
JVK2B-1 、AVK2B 、RHS2B 、YM-2
五、试验目的
1、检验基板板材是否适用于无铅工艺。
2 、检验基板焊盘是否符合无铅工艺要求。
六、试验过程
1、使用MARK 笔在基板工艺边上做好顺序标识。
2 、使用JVK2B 机台对SUB1 板进行跨接线。
3、使用YAMAHA 机台对SUB1 板进行点胶、贴片。
测试基板的测试点分布情况：
点胶固化的温度曲线如下：
固化时间：120℃以上71 秒。
4 、送板到三部进行波峰焊试验。
5、实装全检数据记录表数据统计无不良。
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夏新电子二部实装工艺室
试验二、A2:OPCNT 板试验
一、验基板的板名、板号、板材、厂家、数量
板名 板号 板材 厂家 数量(拼板)
OPCNT FKV7.826.629 L3400(FR-1) 闽威 8
二、试验时间
试验时间：2004-5-11
三、试验人员
试验人员：何玉生、陈龙生、MUSHIGA 、大内
四、试验焊膏、线体、配置
试验焊膏：97SC 。试验线体：PANA-1 线
线体配置：SP28－MSR －MSF －GS-800-N 。
五、试验目的
1、检验基板板材是否适用于无铅回流工艺。
2 、检验基板焊盘是否符合无铅工艺要求。
六、检测项目
1、板材的检测项目
翘曲度 是否分层 是否起泡 明显变色 焊盘剥落
2 、焊接效果检测项目
上锡高度 锡膏在焊盘上的延展性 焊点色泽 回流焊点截面
七、试验过程及数据
1、根据本次试验所使用的焊膏和实验的基板的要求编制一条温度较低的无铅工艺温度曲线，试验
基板测试点分布如下：
2 、根据本次试验所使用的焊膏和实验的基板的要求编制一条温度较低的无铅工艺温度曲线，实测
温度曲线如下：
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夏新电子二部实装工艺室
温度曲线的关键数据信息：
3、将试验板进行丝印、贴片、回流。
4 、基板过回流后检查基板是否适用于无铅工艺。
板名 检测项目 检测指标 检测结果
长度100mm 的板，测得的结果应
翘曲度 1.0
在 1.4mm 之内
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