回流炉焊接工艺培训教材1－－重要.pptVIP

1.1。热板回流焊 热板回流焊[2]是应用最早的回流焊接方法。其工作原理见图1。发热器件为加热板，放置在传送带下。传送带由导热良好的材料制成。热量从加热板传到传送带，再到PCB，再到锡膏和SMD。适合于高纯度氧化铝基板、陶瓷基板等导热性好的单面贴装形式。普通覆铜板由于其导热性较差，不适合热板回流焊。 1.2。汽相回流焊 汽相回流焊[1]，有时也称凝结式焊接法。是70年代早期在美国开始使用的。它是通过加热一种叫做“FLUOROINERT”（惰性氟化物）的液体，使它变为蒸汽后，然后凝结在PCB上。通过凝结放热，把锡膏在短时间内吸热而融化，从而完成元件的回流焊接。冷凝后的液体从新循环加热使用。（见图2） 这种特殊液体具有不燃性，沸点高，比热大，比重大的特点，它在限定的空间内形成高热量的饱和蒸汽，使进入的物体得以吸收强热。 它的优点： 1）传热效率最快的回流方式。 2）溶剂蒸汽可到达每一个角落，形成与产品几何形状无关的高质量焊接。 2）惰性蒸汽同时起到了防氧化的作用。 它的缺点： 1）由于迅速的凝结放热过程，使得不同大小吸热元件的焊接效果不易控制。 2）化学溶液需要复杂的装置来管理。 1.4。热风回流焊 从80年代中期开始，热风回流焊因其在多方面的优点逐渐成为回流焊中的主流方法，并一直延续到今天[3]。热风回流焊的原理是通过加热空气或氮气，把热风打到待加热的PCB上，PCB从加热炉的一端通过传送带进入炉子，并在预定的炉温控制下慢慢升温，直到把预先印制的焊膏融化，完成回流焊并经过冷却后，再从炉子中出来这么一个过程。 1.5。红外+热风回流焊 90年代中期，在日本回流焊有向红外线+热风加热方式转移的趋势。它是按30%红外线，70%热风做热载体进行加热。 优点：1。二种加热方式结合，热效率高，节省能源（据称 可节能10~50%）。 2。风速减少一半以下，运行平稳，减低PCB板颤动。 3。由于红外线的辐射穿透力强，更适合多层印制板及BGA，CSP等新的器件封装方式。 1.6。激光束回流焊 激光束回流焊[2]是利用激光束优良的方向性和高功率的特点来焊接的。常用的有CO2激光和YAG激光两种。YAG的特点是可被锡膏迅速吸收，而不易被电路板的陶瓷基板等绝缘材料吸收。激光束的聚焦点可在0 .3~1.5mm范围内调节。 优点：1。加热过程局部化，不产生热应力，热敏元件不易受冲击。 缺点：1。由于是逐点焊接，故效率不高，不适合大规模量产。 2。热风回流焊的设备结构 2.1。总体结构 热风回流焊炉总体结构主要分为加热区，冷却区，炉内气体循环装置，废气排放装置以及PCB传送等五大主体部分。见图3。 炉体分为上下两个密封箱体，中间为传送带。部分炉体的长短主要根据加热区和冷却区的多少而不同，目前的回流炉的加热区有4~10个区不等，冷却区有1~2个区不等，也有的炉不带冷却区，让PCB板出炉后在空气中自然冷却。每个温区的温度可编程设定，一般可设温度范围从室温到300度左右（视厂家设定），回流焊炉另一个重要的区别在于它是否具备进行充氮气焊接的能力，或是只能在空气环境下焊接。用户一般可根据自己的用途来选择炉体的长短和炉子的气体环境要求。 2.2。加热区结构 2.2.1 加热区结构 炉体内每一个加热区的结构都是一样的。见图4[6]。在上下加热区各有一个马达驱动叶轮高速旋转，产生空气或氮气的吹力。 气体经加热丝或其它材料加热后，从多孔板里吹出，打到PCB板上。有的回流炉的马达转速是可编程调节的，可从1000~3000RPM，而有的炉是厂家出厂时已固定的。马达转速越快，风力越大，热交换能力越强。通过测量气体吹出的风压，可以监控马达的运转是否正常。由于回流过程中锡膏中助焊剂的挥发，可能凝结在叶轮上，降低风的效率，导致温度回流曲线的减低。因此有必要定期检查和清洁叶轮 2.2.2温度控制 回流炉的每一个加热区的温度控制都是独立的闭环控制系统。温度控制器通过PID控制把温度保持在设定值。温度传感器采用的热偶线装在多孔板的下面，感应气流的温度。见图5。 2.4。气体控制 气体控制包括两个方面，一个是回流焊接需要气体的加入和炉内废气的排放。气体注入分为两种一种是氮气（N2），另一种是压缩空气。氮气炉一般密封极严，以防止炉外的氧气进入炉体。氧气含量是氮气炉的关键，它的大小影响到元件焊接质量。通过炉体采样气口连接氧气含量测试仪可以精确测量炉区内氧气含量。一般好的炉内的氧含量能低于50PPM[6]。当不需要使用氮气时，炉内应注入压缩空气保持炉内的气体需要。炉内废气（包括助焊剂的挥发物，回流焊接产生的废烟）应不断的排出炉外以维护炉内的正常气体环境和保护操作工的健康。炉体的排气管应与整个工厂的排气装置相连。 2.5。传送