降低GX133D眼镜组件板SMT生产不良率.pptVIP

29 经过对末端因素逐一确认后，共找到五个要因。小组成员分析讨论后制定以下对策实施表： 序号 要因 对策 目标 措施 责任人 完成日期 1 GL板一次回流后PCB板翘曲 修改拼板数量 回流后的翘曲度小于0.5%，局部不弯曲不扭曲。 由设计将42拼板修改成30拼 廖冬 2012-9-20 2 SPI制程软件缺陷 更换SPI制程软件 新软件对45°元件连锡100%检出 使用厂家提供一种GERBER TOOL软件自动绘制45度元件测试框 洪志 邓永东 2012-9-17 3 插座引脚钢网开孔安全间距小 优化开孔参数 锡膏的安全间距≧0.18mm 优化钢网开口方式，将引脚开孔内缩0.05mm 邓永东 蔡正伟 2012-9-13 4 物料规格不一致 调整插座固定脚中心尺寸 规格尺寸与PCB一致，贴装偏移“0”不良 将目前插座固定脚中心距4.85mm调整到5.0mm 邓永东 洪志 2012-9-18 5 K1位回流焊接偏移 修改物料结构，增加机械固定 偏移量＜±0.2mm 在原规格物料上将固定脚由平面固定修改成引脚穿孔固定 邓永东 蔡正伟 2012-9-18 P D C A 九、制定对策 第二十九页，共四十九页。 1、修改GL板拼板数量 30 改善前GL板拼板数为7*6=42拼 改善后GL板拼板数修改为5*6=30拼 改善前 改善后 P D C A 十、对策实施1：GL板一次回流后翘曲 与设计师沟通确认后修改PCB设计资料，拼板形式修改为5*6 第三十页，共四十九页。 2、效果确认 31 对策实施后小组成员对改善后的PCB抽样测量，翘曲度均小于0.5%，PCB翘曲得到彻底改善，有效的减低了印刷偏移，贴装偏移，达到了预期改善效果。措施有效！ 改善后翘曲度测量记录表 序号 板号 板对角长度(mm) 翘曲高度(mm) 翘曲度 判定结果 1 40-3DGX13-CLF4XG 215 0.0 0.00% OK 2 40-3DGX13-CLF5XG 215 0.2 0.09% OK 3 40-3DGX13-CLF6XG 215 0.5 0.23% OK 4 40-3DGX13-CLF7XG 215 0.1 0.05% OK 5 40-3DGX13-CLF8XG 215 0.0 0.00% OK 6 40-3DGX13-CLF9XG 215 0.3 0.14% OK 7 40-3DGX13-CLF10XG 215 0.5 0.23% OK 8 40-3DGX13-CLF11XG 215 0.0 0.00% OK 9 40-3DGX13-CLF12XG 215 0.4 0.19% OK 10 40-3DGX13-CLF13XG 215 0.6 0.28% OK 11 40-3DGX13-CLF14XG 215 0.0 0.00% OK 12 40-3DGX13-CLF15XG 215 0.2 0.09% OK 13 40-3DGX13-CLF16XG 215 0.0 0.00% OK 14 40-3DGX13-CLF17XG 215 0.0 0.00% OK 15 40-3DGX13-CLF18XG 215 0.0 0.00% OK 16 40-3DGX13-CLF19XG 215 0.0 0.00% OK 17 40-3DGX13-CLF20XG 215 0.3 0.14% OK 18 40-3DGX13-CLF21XG 215 0.2 0.09% OK 19 40-3DGX13-CLF22XG 215 0.3 0.14% OK 20 40-3DGX13-CLF23XG 215 0.0 0.00% OK 表6：改善后翘曲度测试记录表 确认人：邓永东 日期：2012-9-23 P D C A 十、对策实施1：GL板一次回流后翘曲 第三十一页，共四十九页。 1、修改SPI程序LST文档的制作方式。 针对45度元件SPI无法自动生成45度检测框问题经与厂家多次讨论后,他们根据我们的问题点开发出一种GERBER TOOL软件用于转换45度焊盘的信息使SPI在程序制作时自动生成对应检测框。 32 检测框重叠与焊盘不匹配 连锡后程序报错可检出 连锡后程序不报错 改善前 改善后 检测框与焊盘1：1匹配 P D C A 十、对策实施2：SPI制程软件缺陷 第三十二页，共四十九页。 2、效果确认 33 GL板45度元件焊盘连锡SPI检出率模拟记录 日期 板号 45度元件位置 连锡是否检出 9月10日 40-3DGX13-GLD2XG P7 OK 9月10日 40-3DGX13-GLD2XG P7 OK 9月10日 40-3DGX13-GLD2XG P7 OK 9月