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***** 有限公司
文件编号： WI-PZ-003
WI 指引文件 PCBA 半成品检验规范 版号： 1.0 页号： 1/23
分发日期：
1. 目的：
目视检验目的在于保证 PCB装配的质量，使 PCBA 具有高度的可靠性；并藉由检验
数据的回馈、分析、 建立良好的品质管控，防止不良发生于未然 。
2. 范围 :
2.1 此标准适用于 PCBA(SMT、DIP)半成品检验
2.2 权责：品保部
3.相关文件：
3.1 抽样计划
3.2 IPC-610C 二级检验标准
4. 定义：
4.1 主要缺点 (MAJOR DEFECT 简称 MAJ) ：凡严重影响到产品质量特性或造成产品外观有
重大瑕疪。
4.2 次要缺点 (MINOR DEFECT简称 MIN) ：外观上有瑕疵但不影响交货质量。
5. 作业内容 :
5.1 检验前之准备：
于检验前须先确认所使用的样机、图面、 BOM是最新版本。
5.2 抽样检验计划：根据品保部制定之〝抽样计划〞。
5.3 判定标准 及处理方法：
5.3.1允收水平：采取 MIL-STD-105E单次二级抽样，
AQL MAJ=0.65 MIN=1.5。
5.3.2缺点判定：依 5.6 项缺点判定表及 /或各检验规范所提 .判定重、主、次要缺点。
5.3.3判定批退时，外包厂、相关单位须全部 100% 全检剔除不良品。
5.4 检验方式：正常室内照明用目检 +辅助工具 (放大镜、显微镜 )。
5.5 注意事项：检验时须配带静电手环及手套。
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文件编号： WI-PZ-003
WI 指引文件 PCBA 半成品检验规范 版号： 1.0 页号： 2/23
分发日期：
5.6 缺点判定表：
不良代号 不良内容 MAJ MIN 不良代号 不良内容 MAJ MIN
F01 半成品混装 ◎ F02 SMD 零件背面朝上 (反面 ) ◎
F03 SMD 零件空焊 ◎ F04 DIP 零件空焊 ◎
F05 零件冷焊 ◎ F06 零件歪斜 ◎
F07 零件浮高 ◎ F08 零件高翘 ◎
F09 锡尖 ◎ F10 焊锡量过多 ◎
F11 焊锡量不足 ◎ F12 焊锡点包焊 ◎
F13 锡点短路 ◎ F14 零件短路 ◎
F15 IC 脚 PIN 间短路 ◎ F16 错件
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