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SMT过程质量分析报告 小 组： 生产质量组 班 组 长： 潘威霖 东 组 员： 吴敬涛 、王晓岚、杜娇燕 力 时 间： 2013年06月16日 目录 过程直通率情况分析及改善 OQC检验检验情况及后续改善 批量异常异常的情况及改善 过程直通率的分析及后续改善 根据上图所示股份产品的综合直通率有明显的改善趋势，但在本年度的第一个季度没有完成内控目标（98.6%） 通信产品的综合直通率呈下降趋势，且未完成内控目标（98.2%） 一、过程综合直通率的走势情况（通信产品、股份产品） 二、操作类过程影响因素的走势情况（通信产品、股份产品） 根据上图所示通信产品的操作类影响因素一直控制在目标以内（0.24%） 股份产品的操作类影响因素处于超标状态（0.45%） 三、股份产品过程不良影响因素排列情况 根据上图所示2013年（1-4月份）股份主板产品过程不良因素排列前三位：部品类、操作类、设备类累计占据整体不良比例的85.4%；其中操作不良占据整体比例的32.73%； 四、股份产品过程操作不良现象排列情况 根据上图所示，操作类不良影响前七位的故障因素：少锡、偏移、碎件、缺件、桥接、极性、错料累计占比整体现象的87.1%； 五、故障原因分析及控制措施 序号 故障现象 占比 分析主要问题点 改善对策 1 少锡问题 31.18% 1、印刷堵孔问题，搅拌刀的的清洗问题； 2、印刷抽检记录的准确性； 3、印刷机的操作标准问题 1:4小时的清洗网板及15分钟的印刷抽检及时、到位。 2：印刷人员的资质进行评估、培训。 2 偏移问题 17.67% 1、B类物料CON、片式解电解电容、线圈陶瓷电感等PICH在12以上的封装物料接料不规范导致的供料PICH偏差，吸取异常所致（CM-602的共同特性） 2、收尾手加件占比少部分 偏移问题主要为设备、制程方面问题。 序号 故障现象 占比 分析主要问题点 改善对策 3 碎件问题 14.84% 1、1-4月份中主要存在一批印刷机顶针摆放问题导致批量异常2000余台，本批次异常是占据所有碎件问题的95%；目前已制定转产确认方案，现已规避印刷环节顶针导致的问题； 2、TB面产品的印刷周转环节 1：印刷工装问题，已制作印刷顶针摆放图 2：针对印刷人员，定期进行培训，加强操作的规范性 3：TB面产品检验工位区分放置、印刷也需进行确认 4 缺件问题 9.5% 1、B类物料CON、片式解电解电容、线圈陶瓷电感等PICH在12以上的封装物料接料不规范导致的供料PICH偏差，吸取异；贴装飞件、少件（CM-602的共同特性），占据整日缺件比例的约40%； 2、收尾手加件漏占比约60% 1：小件飞件、缺件问题主要为设备方面问题 2：手加件方面，贴片人员手加件后需要找检验进行二次确认，方可下线。 序号 故障现象 占比 分析主要问题点 改善对策 5 桥接问题 9.03% 1、印刷异物粘网板问题， 2、印刷抽检记录的准确性； 3、印刷机轨道的锡膏残渣清理不及时，导致高度增加，印刷多锡 印刷方面问题： 1:4小时的清洗网板及15分钟的印刷抽检及时、到位。 2：印刷人员的资质进行评估、培训 6 极性反问题 4.92% 1、管状物料及托盘物料的极性确认失误占据整体极性反比例的70%左右 2 、收尾手放件（含散料放入料槽反） 1：管状物料进行一边封口 2：手加件方面，贴片人员手加件后需要找检验进行二次确认，方可下线。 序号 故障现象 占比 分析主要问题点 改善对策 7 错料问题 3.39% 1、过程物料换错 占据整体错料的80% 2、收尾手放件 1：针对错料加强换料规范的执行 2：手加件方面，贴片人员手加件后需要找检验进