SMT电子产品表面安装技术介绍.pptVIP

旋转偏移 在贴装时发生旋转偏移，合格的标准是：D3≥焊端宽度的75%；否则为不合格。 元器件在贴装时与焊锡膏图形的关系： 合格的标准是： ①元件焊端必须接触焊锡膏图形；否则为不合格。 ② 小外形晶体管（SOT）允许的贴装偏差范围：允许有旋转偏差，但引脚必须全部在焊盘上。 ③ 小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的3/4在焊盘上。 ④ 四边扁平封装器件和超小型器件（QFP，包括PLCC器件）允许的贴装偏差范围：要保证引脚宽度的3/4在焊盘上，允许有旋转偏差，但必须保证引脚长度的3/4在焊盘上。 ⑤ BGA器件允许的贴装偏差范围：焊球中心与焊盘中心的最大偏移量小于焊球半径。 元器件贴装压力（贴片高度） 元器件贴装压力要合适，如果压力过小，元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏表面，使焊锡膏不能粘住元器件，在传送和再流焊过程中可能会产生位置移动。 如果元器件贴装压力过大，焊膏挤出量过大，容易造成焊锡膏外溢粘连，使再流焊时产生桥接，同时也会造成器件的滑动偏移，严重时会损坏器件。 自动贴片机的工作方式和类型 按照贴装元器件的工作方式，贴片机有四种类型：顺序式、同时式、流水作业式和顺序－同时式。它们在组装速度、精度和灵活性方面各有特色，要根据产品的品种、批量和生产规模进行选择。目前国内电子产品制造企业里使用最多的是顺序式贴片机。 　顺序式贴装机 由单个贴装头顺序地拾取各种片状元器件，固定在工作台上的电路板，由计算机进行控制作X-Y方向上的移动，使板上贴装元器件的位置恰位于贴装头的下面。 同时式贴装机 也叫多贴装头贴片机，是指它有多个贴装头，分别从供料系统中拾取不同的元器件，同时把它们贴放到电路基板的不同位置上。 　流水作业式贴装 是指由多个贴装头组合而成的流水线式的机型，每个贴装头负责贴装一种或在电路板上某一部位的元器件。这种机型适用于元器件数量较少的小型电路。 顺序－同时式贴装机 顺序式和同时式两种机型功能的组合。片状元器件的放置位置，可以通过电路板作X-Y方向上的移动或贴装头作X-Y方向上的移动来实现，也可以通过两者同时移动实施控制。 清洗工艺、清洗设备和免清洗焊接方法 ⑴ 清洗工艺和免清洗工艺 电路板在焊接以后，其表面或多或少会留有各种残留污物。为防止由于腐蚀而引起的电路失效，应该进行清洗，去除残留污物。但是，清洗工艺要消耗能源、人力和清洗材料，特别是清洗材料带来的废气、废水排放和环境污染，已经成为必须重视的问题。现在，除非是制造航天、航空类高可靠性、高精度产品，很多企业在一般电子产品的生产过程中，都改用了免清洗材料（主要是免清洗助焊剂）和免清洗工艺。 ⑵ 残留污物的种类 焊接后电路板上的残留污物，一般可以分为三大类。 颗粒性残留污物，包括灰尘、絮状物和焊料球。会导致电路腐蚀，造成电路短路。 极性残留污物，包括卤化物、酸和盐，会降低导体的绝缘电阻，并可能导致印制电路导线锈腐。 ⑦印制板（清洗）测试 测试中…… (3) SMT印制板再流焊接工艺流程 ① 制作焊锡膏丝网 ②丝网漏印焊锡膏 手动刮锡膏 自动刮锡膏 自动刮锡膏 ③ 贴装SMT元器件 贴片机 ④ 再流焊（第五章学习）（录像） ⑤ 印刷版清洗及测试 4.4 SMT生产设备 (1) 锡膏印刷机和网板 锡膏印刷机 半自动锡膏印刷机 网板 (2) SMT元器件贴装机 贴片机 (3) SMT点胶机 点胶机 点胶机正在点胶 上板机（接驳台） (4) SMT焊接设备 (5) SMT电路板的焊接检测设备 AOI自动光学检测系统 (6) 清洗工艺、设备和免清洗焊接工艺 超声波清洗机 可使用水、酒精、清洗溶剂。清洗完，烘干。 (7) SMT电路板维修工作站 德国ERSA公司IR-550维修工作站 焊接视频检测仪 (8) SMT自动生产线的组合 大型SMT生产线 辅助设备 静音空压机 SMT元器件贴装 用贴装机或人工的方式，将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序。 要保证贴片质量，应该考虑三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力（贴片高度）的适度性。 ⑴ 贴片工序对贴装元器件的要求 ·元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应该符合产品装配图和明细表的要求。 ·贴装元器件的焊端或引脚上不小于1/2的厚度要浸入焊膏，一般元器件贴片时，焊膏挤出量应小于0.2mm；