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SMT工艺实习 －－FM微型贴片收音机的制作 什么是SMT?　 SMT (Surface Mounting Technology),即表面贴装技术,是电子组装中最普遍应用的一种新兴技术.经过20世纪80年代的迅速发展,已经进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广、内容丰富、跨多学科的综合性高新技术.最近几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将片式元器件或适合与表面组装的微型元件器件贴、焊到印制板基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性和生产效率高等优点.在同一块板上采用双面贴装时密度是插件组装的1/5左右,从而使印制板面积节约了60%-70%,重量减轻80%以上. SMT是电子装联技术的发展方向,已成为世界电子整机组装技术的主流.我国SMT的应用起步于80年代初期,最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产,随后用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中.近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用. SMT总的发展趋势是:元器件越来越小、组装难度越来越大.为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展,出现了0201(0.6mm*0.3mm)的CHIP 元件、BGA（Ball Grid Array —球栅阵列结构的PCB）、CSP(Chip Scale Package —芯片级封装）、复合化片式元件等新型封装元器件.由于BGA等元器件技术的发展,引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化,推动电子组装技术向更高阶段发展.SMT发展速度之快,的确令人惊讶,可以说,每年、每月、每天都有变化. SMT发展动态 1.1SMT简介 技术缩写 年代 代表元器件 安装基板 安装方法 焊接技术 通空安装 THT 20世纪60~70年代 晶体管,轴向引线元件 单、双面PCB 手工/半手工插装 手工浸焊 70~80年代 单、双列直插IC，轴向引线元器件编带 单面及多层PCB 自动插装 波峰焊 浸焊 手工焊 表面安装 SMT 20世纪80年代开始 SMC 、SMD片式封装VSI 、VLSI 高质量SMB 自动贴片机 波峰焊 回流焊 1.THT与SMT表1.1.1是THT与SMT区别 表1.1.1 大规模集成电路 超大规模集成电路（Very Large Scale Integration） 图1.1.1是THT与SMT的安装尺寸比较 2.SMT主要特点 高密集性 ＳＭＣ 、ＳＭＤ的体积只有传统元器件的1/3～1/10左右,可以装在PCB的两面,有效利用了印制版的面积,减轻了电路板的重量. 高可靠性　 ＳＭＣ 和ＳＭＤ无引线或引线很短,重量轻,因而抗振动能力强,焊点失效率可比THT降低一个数量级,大大提高了产品可靠性. 高 性 能　 ＳＭＴ密集安装减少了电磁干扰和射频干扰,尤其在高频电路中减少了分布参数的影响,提高了信号传输速度,改善了高频特性,使产品性能提高. 高 效 率　 ＳＭＴ更适合自动化大规模生产.采用计算机集成制造系统（ＣＩＭＳ）可使整个生产过程高度自动化,将生产效率提高到新的水平. 低 成 本　 ＳＭＴ使ＰＣＢ面积减小,成本降低;无引线和短引线使ＳＭＤ、ＳＭＣ成本降低;安装中省去引线成型、打弯、剪线的工序;频率特性提高,减小调试费用;焊点可靠性提高,减小调试维修成本.可以下降30%以上. SMT有两种基本焊接方式. (1)波峰焊: 图1.1.2 3.SMT工艺及设备简介 此种方式适合大批量生产.对贴片要求高,生产过程自动化程度要求也很高 这种方法较为灵活,视配置设备的自动化程度,既可用于中小型批 量生产,又可用于批量型生产. 混合安装方法,则需根据产品实际将上述两种方法交替使用. (2)回流焊: 图1.1.3 回流焊机 1.2 SMT元器件及设备 1.表面贴装元器件SMC/SMD (surface mounting component/device) SMT元器件由于安装方式不同,与THT元器件主要区别在外型封装.另一方面由于SMT重点在减少体积,故SMT元器件以小功率元器件为主.又因为大部分SMT元器件为片式,故通常又称片状元器件或表贴元器件,一般简称SMD.