手工焊接YS-STD-001D标准培训教材.ppt

　　（10）、穿孔接线柱 1、穿过接线柱的孔，接触接线柱两个不相邻的面，或缠绕接线柱至少900 　1级---可接受 2级---缺陷 3级---缺陷 22錫洞,針孔,爆孔： 最好的 1.焊點完全沒有錫洞,針孔,爆孔或其他物質 可允收的 1.錫洞,針孔的底部可以看到. 2.錫洞,針孔部份的面積小於焊墊25%的焊點面積. 不可允收的 1.錫洞,針孔部份的面積大於焊墊25%以上的焊點面積. 2.錫洞,針孔的底部看不到,不知道有多深. 3.爆孔. 4.錫或焊點上有明顯的外來物或雜質. 23PC板板邊(角)修補： 最好的 1.板邊修補的和原來相同. 2.板角修補的和原來相同. 可允收的 1.板邊修護後只允許缺陷寬度不大於0.8mm. 2.修護後的板邊處與線路或孔邊的距離不可小於0.4mm. 3.修護後的板角缺陷不可大於1.6mm. 4.修護後的板角與線路或孔邊的距離不可小於0.4mm. 不可允收的 1.修護後的板邊缺陷大於0.8mm. 2.修護後的板邊處與線路或孔邊的距離小於0.4mm. 3.修護後的板角缺陷大於1.6mm. 4.修護後的板角與線路或孔邊的距離小於0.4mm. 24PTH焊墊修復： 最好的 1.修復區域不可有松香(助焊濟)或膠殘留. 2.焊墊翹起須修復到原有的標準. 可允收的 1.焊墊翹起須用認可的膠黏於板上,溢出來的膠須少於20%. 2.銅線或元件腳與修復後的PTH焊墊的焊性良好. 不可允收的 1.修復區有污染,髒,松香或膠殘留. 25PTH線路修復： 最好的 1.修復區域不可有松香(助焊濟)或膠殘留. 2.翹起的線路須修復到原有的標準. 可允收的 1.翹起的線路須用認可的膠黏於板上,且翹起的線必須被膠所完全覆蓋. 2.固體銅電線焊接跨於受損線路兩邊,且修復區完全被認可的膠完全覆蓋. 3.受損線路以同樣寬度的線路更換兩端焊接,且修復區完全被認可的膠完全覆蓋. 不可允收的 1.修復區有污染,髒,松香或膠殘留. 2.修復區未被認可的膠覆蓋或被認可的膠覆蓋不完全致使線路露出. 3.膠未清洗(有黏性). 26防焊漆的修復： 最好的 1.修復區域不可有松香(助焊濟)或膠殘留. 2.翹起的線路須修復到原有的標準. 可允收的 1.防焊漆修補後,厚度不均. 2.防焊漆修補後,顏色不一. 不可允收的 1.防焊漆修補後,在其他區域有殘膠或松香. 2.修復區髒,且其他區域有殘膠或松香. 3.修補後的防焊漆未清洗(有黏性). 最好的 1.平滑光亮的錫墊及金屬端面. 2.焊點無針孔. 3.焊點收束面呈內凹狀. 可允收的 1.沾錫稍呈凸狀. 2.焊錫達金屬端面頂點,但厚度尚未超過金屬端面的厚度. 3.錫點之收束可明顯視出. 4.一焊點之針孔,氣泡直徑不超過25%以上. 不可允收的 1.零件座落於無焊錫收束面之上. 2.錫未焊於零件端面上. 3.空焊. 4.錫量超過零件端面焊錫層. 5.多錫;焊錫高度超過1/4 H 從零件端面到焊墊無法視出焊錫接合處. 1晶片型電阻器焊點： 凹陷帶 針孔/氣泡 陶瓷體 厚度 金屬末端 最好的 1.平滑光亮的錫墊及金屬端面.. 2.焊點無針孔. 3.焊點收束面呈內凹狀. 可允收的 1.沾錫稍呈凸狀. 2.焊錫達金屬端面頂點,但厚度尚未超過金屬端面的厚度. 3.錫點之收束可明顯視出. 4.一焊點之針孔,氣泡直徑不超過25%以上. 不可允收的 1.零件座落於無焊錫收束面之上. 2.錫未焊於零件端面上. 3.空焊. 4.錫量超過零件端面焊錫層. 5.多錫;焊錫高度超過1/4 H 從零件端面到焊墊無法視出焊錫接合處. 2晶片型電容器焊點： 3晶片型鉭質電容器焊點： 最好的 1.焊錫覆蓋零件高度約1/4,焊點需呈內凹彎曲狀. 可允收的 1.焊錫收束面與零件端面應呈之沾錫稍呈內凹彎曲狀. 不可允收的 1.只有黏著於底部. 2.無彎曲現象. 3.空焊. 4QFP(鷗翼型)腳焊點： 最好的 1.任一邊腳沾錫後均可視出腳之外形. 2.任一邊腳沾錫後應呈內凹之收束面. 可允收的 1.沾錫應延伸IC腳厚1/4T. 2.錫覆蓋整支IC腳,但腳外形某部位仍可視出 不可允收的 1.錫量過多覆蓋IC腳後無法視出腳外形. 2.IC腳下錫過量,翹高和傾斜超過3支腳厚. 3.空焊. 背面引腳 正面引腳 側面引腳 看正面引腳 側面引腳 超過3支腳厚 5(PLCC)J型腳焊點： 最好的 1.腳的四邊均沾錫. 2.腳位於焊墊中心. 3.沾錫到達腳彎曲處. 可允收的 1.沾錫到達腳彎曲處1/2. 2.沾錫面積可看到腳的三邊. 不可允收的 1.無法看到錫呈內凹狀. 2.空焊. 凹陷帶 6PLCC焊點外觀： 焊錫連接處 明顯的焊錫 焊點呈流質不良 最好的 1.錫點外觀呈內凹狀-?. 可允收的 1.焊點呈現彎曲凸狀角度可判斷-