印制电路板设计实例.ppt

8、 自动布线 自动布线的菜单命令Auto Route如图所示。 （1）全局自动布线 执行菜单命令Auto Route/All…，系统弹出图所示的对话框。 图 Auto Route 菜单 图 自动布线设置对话框 第三十一页，共四十八页。 （2）对选定的网络进行布线：执行菜单命令Auto Route/Net。 （3）对两连接点进行布线：执行菜单命令Auto Route/Connection。 （4）指定元件布线：执行菜单命令Auto Route/Component。 （5）指定区域布线：执行菜单命令Auto Route/Area。 （6）其他布线命令：Auto Route/Setup…：自动布线设置。 本例我们采用全局自动布线，自动布线的结果如图所示。 第三十二页，共四十八页。 图 稳压电源的全局自动布线图 第三十三页，共四十八页。 在Tools/Un-Route菜单下提供了几个常用于手工调整布线的命令，说明如下： （1）All：拆除所有的布线。 （2）Net：拆除所选取网络的布线。 （3）Connection：拆除所选取的一条连线。 （4）Component：拆除与所选的元件相连的导线。 加宽输入/输出线 为了提高抗干扰能力，增加系统的可靠性，往往需要将电源、接地线和一些流过电流较大的线加宽，其操作步骤如下： 9、人工布线调整 第三十四页，共四十八页。 * 印制电路板设计实例 下面以甲乙类放大器的印制电路板 单、双层PCB板的设计过程。 第一页，共四十八页。 甲乙类放大器印制电路板单层板设计 第二页，共四十八页。 序号 元件值 元件封装 元件名 说明 R1 27K AXIAL0.3 RES2 R2 27K AXIAL0.3 RES2 R3 5K AXIAL0.3 RES2 R4 5K AXIAL0.3 RES2 C1 10u RB-.2/.4 ELECTRO1 Electrolytic Capacitor C2 200u RB-.2/.4 ELECTRO1 Electrolytic Capacitor D1 1N4001 DIODE0.4 DIODE Diode D2 1N4001 DIODE0.4 DIODE Diode Q1 2N3904 TO-46 NPN NPN Transistor Q2 2N3904 TO-46 NPN NPN Transistor Q3 2N3906 TO-46 PNP PNP Transistor J1 CON4 SIP-4 CON4 Connector J2 CON2 SIP-2 CON2 Connector J3 CON2 SIP-2 CON2 Connector 第三页，共四十八页。 PCB自动布线技术操作步骤 1、绘制电路原理图 2、生成网络表 3、建立PCB文件、定义电路板（可以直接定义电路板，也可以使用向导定义电路板。同时进行PCB设计环境的设置，确定工作层等）。 4、加载PCB元件库（常用PCB元件库有PCB Footprint.Lib、General IC.lib 、 International Rectifiers.lib 、Miscellaneous.lib 、Transistors.lib等）。 5、加载网络表 6、元件的布局 7、设计规则设置 8、自动布线 9、人工布线调整 10、PCB电气规则检查及标注调整 11、PCB报表输出 12、PCB输出 第四页，共四十八页。 1、绘制电路原理图 第五页，共四十八页。 2、生成网络表 第六页，共四十八页。 3、建立PCB文件、定义电路板 建立PCB文件 第七页，共四十八页。 确定工作层 第八页，共四十八页。 确定工作层 第九页，共四十八页。 【Signal Layers】：信号层(Signal Layers)。对于双面板而言，顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)这两个工作层必须设置为打开状态，而信号层的其他层面均可以处于关闭状态。 【Top Layer】：顶层，也是元件层。 【Bottom Layer】：底层，也是焊接层。 【Internal Planes】：内电源或地层，主要用于放置电源或地线，通常是一块完整的铜箔。 【Mechanical Layers】：机械层，用于放置一些与电路板的机械特性有关的标注尺寸信息和定位孔. 【Masks】：Top Solder:顶层阻焊层。Bottom Solder:　　底层阻焊层。它用于在设计过程中匹配焊盘，并且是自动产生的 Top Paste: 顶层锡膏层。 Bottom Paste:底层锡膏层。 锡膏防护层的作用与阻焊层相似，但在使用“hot re-flow”（热对流）技术安装SMD元件