《电子封装结构与设计宁先进》课程教学大纲.docxVIP

《电子封装结构与设计》教学大纲 课程编号100093109 课程名称电子封装结构与设计 高等教育层次：本科 课程在培养方案中的地位： 课程性质：必修 对应于电子封装技术专业；属于：BZ专业课程基本模块 开课学年及学期非强制，建议安排在第六期或第七学期 先修课程（a必须先修且考试通过的课程，b必须先修过的课程，c建议先修的课程） a传输原理，b 工程力学B，电路分析基础B，c电子封装工艺，微电子制造工艺基础，大学物理 课程总学分：3.0，总学时:48，上机学时：24 课程教学形式：0普通课程 课程教学目标与教学效果评价 课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果）(必填) 教学效果评价 不及格 及格，中 良 优 1.知悉和理解电子封装芯片与器件的基本结构层次与形式，电子封装的信号完整性、可靠性、热管理的基本概念。 1. 完全不知道电子封装基本结构层次、目的，对芯片与器件中封装的作用仅有碎片化的理解； 1.对电子封装芯片的结构层次有一定理解，但不完整；对封装信号完整性、可靠性、热管理理解不完整； 1.对电子封装产品中涉及到的封装层次有较清晰认识，对芯片和电子产品中的封装作用、参数、准则有完整理解，但不系统，存在知识断点。 1.对电子封装芯片与器件的基本结构层次与形式，电子封装信号完整性、可靠性、热管理的各个准则、作用及设计思路的主要内容及核心过程能完整系统地理解； 2. 知悉和理解电子封装的电设计中涉及到的信号完整性问题，包括延迟、传输线理论、串扰、噪声、电磁干扰等相关表现及解决这些问题所要考虑的设计准则； 1. 完全不知道电子封装中电设计的目的、要求和思路，对电设计中涉及到信号完整性的延迟、传输线理论、串扰、噪声、电池干扰等概念不理解，或仅有碎片化的理解； 1.对电子封装中电设计的目的、要求和思路有总体上的认识；但是对电设计中的延迟、传输线理论、串扰、噪声、电磁干扰等的来源及设计准则认识不完整； 1. 电子封装中电设计的目的、要求和思路有总体有清楚的掌握；对电设计中的延迟、传输线理论、串扰、噪声、电磁干扰等的来源及设计准则认识有清晰认识，并能够针对特定情况下的信号完整性进行综合分析； 1. 电子封装中电设计的目的、要求和思路有总体有清楚的掌握；对电设计中的延迟、传输线理论、串扰、噪声、电磁干扰等的来源及设计准则认识有清晰认识，并能够针对特定情况下的信号完整性进行综合分析；对于新的芯片能够综合运用相关准则，提出初步的电设计方案； 3.能够理解芯片封装结构可靠性包含的具体失效形式及来源，理解芯片失效对芯片机械、电性能的影响，针对典型芯片封装结构，能够利用有限元分析建立分析模型，对封装结构的应力场、温度场进行可靠性分析，并能够提出改进方案； 1.完全无法理解芯片封装结构在各种服役条件下产生的失效形式及来源； 2.能够理解封装结构失效对芯片正常工作起的作用，但理解碎片化，无法掌握在设计封装结构时必须遵循的可靠性设计准则； 1.整体上掌握根据封装失效形式及来源设计封装结构的准则，但认识不系统，无法将这些准则运动到典型封装结构的应力、温度场分析中去； 2. 无法理解有限元结构分析中与封装失效相关的失效依据，不能获得对典型封装结构的可靠性认识； 1.整体上具备根据封装结构的失效形式及设计准则来对典型封装结构可靠性进行评价和分析，对相关准则的认识和掌握有一定系统性，但存在断点； 2. 能够熟练运用有限元分析的手段分析各类封装结构在典型工作条件下的力学表现，分析解决力学失效的原因，并能够提出相应的结构设计改进方案； 1. 整体上具备根据封装结构的失效形式及设计准则来对典型封装结构可靠性进行评价和分析的理论及方法；能够综合考虑各失效行为的相关性； 2. 熟练运用有限元分析手段对各类封装结构在不同工作条件下的力学状态，并将多种可靠性指标综合考虑，提出合理改进方案； 4.能够理解芯片封装设计中热管理的作用、原理和准则，掌握结构热作用的主要影响及其与信号完整性、可靠性间的关系。针对典型芯片封装结构，能够建立分析模型，对封装结构的散热条件与温度场进行分析，并将热管理与芯片结构可靠性结合综合考虑，能够提出改善封装结构可靠性、热管理的调整改进方案，形成封装结构综合设计的思维模式； 1.完全没能力根据所掌握的封装热管理准则对封装结构进行分析，完全不能理解封装热管理对封装信号完整性及可靠性的影响。 2. 完全不能针对典型的强制、对流换热进行封装结构或芯片的建模分析，或无法提出基本的热管理设计思路。 1. 能够根据所掌握的热管理准则进行简单的分析，能够理解封装热管理对信号完整性及可靠性的影响，但缺乏系统性； 2. 针对典型的强制、对流换热能够进行封装结构或芯片的建模分析，但无法提出基本的热管理设计和改进思路。 1. 能够根据所掌握的热管理准则进行合理的分析