《电子器件组装综合训练》课程教学大纲.docxVIP

《电子器件组装综合训练》教学大纲 课程编号：100093111 课程名称：电子器件组装综合训练 高等教育层次：本科 课程在培养方案中的地位： 课程性质：必修 课程类别：Bz类别专业基础课程基本模块 适用专业：电子封装技术专业 开课学年及学期：非强制，建议大学四年级。 先修课程（a)必须先修且考试通过的课程，b)必须先修过的课程，c)建议先修的课程）： a) 材料科学基础、电路分析基础、电子封装工艺 b)模拟电路基础、数字电路、电子工程材料 c) 无 课程总学分：2，总学时:56 课程教学形式：研究型课程：3 课程教学目标： 本课程的目的是培养学生从全局的、连续的、标准化的观点看待电子器件组装过程，学习电子器件的工程化组装方法，了解电子器件组装的流程、步骤和重点问题，理解电子器件在工程系统设计和组装中需关注的技术、问题，掌握电子器件组装的实践能力。 具体教学目标如下： （1）.通过课程学习，使学生知悉电子器件组装的基本概念和基本理论，理解电子器件能够解决实际问题的缘由，了解电子器件组装过程、方法、使用设备、注意事项等。 （2）.通过课程学习和项目实践锻炼，使学生具备电子器件实施组装过程方案设计能力，能够按照电子器件设计方案完成简单的电子器件组装项目，并具有探究更多的电子器件工程专业知识和继续更深入地学习电子器件组装理论和方法的能力。 （3）.通过课程中的小组学习讨论和小组电子器件组装，使学生掌握基本的表达、沟通和协作技巧，养成团队工作所需的责任感、主动性和包容性等基本素质，形成与他人密切合作解决复杂工程问题的行为习惯。 （4）.通过课程的学习和项目实践锻炼，使学生能够将所获得的工程实践能力和创新能力迁移运用到其他工程问题的解决中，具备对一般工程项目的分析、设计和实施的基本素养，从而满足工程教育的基本要求。 教学内容、学时分配、与进度安排 教学内容 学时分配 所支撑的课程教学目标 教学方法与策略（可结合教学形式描述）（选填） 模块一：电子器件组装概述 1、电子器件原理 2、电子器件组装基本方法 3、电子器件组装基本原则 4、电子器件组装使用设备 8 目标1 课堂讲授 小组学习 模块二：电子器件组装 1.电子器件组装方案设计 具体包含：电子器件的组装流程，电子线路图绘制软件、PCB板制作材料选择依据、以及元器件的选择及组装方式，性能测试方法 6 目标1 目标2 目标3 目标4 课堂讲授 小组学习 项目实践 2.电子器件电路图设计 线路图软件使用方法，以及原理图、制版图的设计 9 3.电子器件PCB板制作 制版设备的使用方法，PCB板的制作 4 4.电子器件组装与调试 表面组装、插装设备的使用方法，丝印钢板的选择与制作，焊料的选择、焊接参数的研究与设定。组装工艺及调试方法研究。 16 5.电子器件可靠性测试 电子器件机械测试（自由跌落测试、随机振动测试等）、环境测试（高低温工作测试、冷热冲击测试、湿度测试等） 10 模块三：电子产品组装项目总结 3 目标1 目标2 目标3 目标4 小组学习 10.考核与成绩评定： 本课程的考核与成绩评定由四个部分组成，按百分制给出最终成绩： （1）.项目方案设计考核，占总评成绩的10% 小组同学合理分工，设计出具有一定可行性的项目方案。考核形式是以答辩的形式进行，每组进行5min的PPT介绍，至少3位专业教师参与，现场答辩。主要针对教学目标1和目标2进行考核。 （2）.项目实践考核，占总评成绩的55%， 包括： ①电子器件电路设计：10%，主要针对教学目标2、目标3和目标4进行考核； ②电子器件的制作与组装：35%，主要针对教学目标2、目标3和目标4进行考核； ③电子器件性能检测与评价：10%，主要针对教学目标2、目标3和目标4进行考核； （3）.平时表现，占总评成绩的5%， 根据每位同学参与项目方案设计以及项目实践的认真程度进行分类考核，对项目不了解，不参与的同学不给予其学分。主要针对教学目标1和目标2、目标3进行考核。 4.项目总结论文，占总评成绩的30%， 项目总结形式是以小论文的形式体现，每组同学对项目进行总结分析，最后形成 实践论文。针对全部教学目标进行考核 11.参考书: 参考书： [1] 张文典.实用表面组装技术[M], 北京:电子工艺出版社.2015年.第4版 [2] 舒为清.电子技术项目教程：简易电子产品制作与调试[M]，北京:中国矿业大学出版社.2014年.第1版 [3] 朱宏[M].典型电子产品：函数信号发生器的设计与制作，北京:高等教育出版社.2012年.第1版 [4] H.阿德比利 迈克尔.派克，电子封装技术与可靠性[M]，北京:化学工业出版社.2015年.第1版 [5] 刘明章.PSpice电路设计与分析[M].北京:国防工业出版社.2010年.第1版 12.大纲说明 本课