结晶器的传热与凝固.pptxVIP

连续铸钢生产;钢液在结晶器内的凝固传热可分为拉坯方向的传热和垂直于拉坯方向的传热两部分。 拉坯方向的传热包括结晶器内弯月面上钢液表面的辐射传热和铸坯本身沿拉坯方向的传热，相对而言这部分热量是很小的，仅占总传热量的3%~6%。 在结晶器内，钢液和坯壳的绝大部分热量是通过垂直于拉坯方向传递的，此传递过程是由三部分构成，即：铸坯液芯与坯壳间的传热，坯壳与结晶器壁间的传热，结晶器壁与冷却水之间的传热。;?;1 结晶器内坯壳生长的行为特征 弯月面半径r的大小表示弯月面弹性薄膜的变形能力，r值越大，弯月面凝固坯壳受钢水静压力作用而贴上结晶器内壁越容易，坯壳越不容易产生裂纹。 在弯月面的根部由于冷却速度很快（可达100℃/s），初生坯壳迅速形成，而随着钢水不断流入结晶器且坯壳不断向下运动，新的初生坯壳连续不断的生成，已生成的坯壳则不断增加厚度。 (2)初生坯壳因凝固收缩而脱离结晶器，在坯壳与结晶器之间产生气隙。;1 结晶器内坯壳生长的行为特征 （3）坯壳与结晶器之间的气隙阻碍了坯壳的传热，坯壳因得不到足够冷却而开始回热，强度降低，在钢水静压力作用下又贴向铜板。 （4）上述过程反复进行，直至坯壳出结晶器。坯壳的不均匀性总是存在的，大部分表面缺陷就是起源于这个过程之中。 ;1 结晶器内坯壳生长的行为特征 （5）角部的传热为二维传热，坯壳凝固最快，最早收缩，最早形成气隙，传热减慢，凝固也减慢。随着坯壳下移，气隙从角部扩展到中部。由于钢水静压力作用，结晶器中间部位的气隙比角部小，因此角部坯壳最薄，是产生裂纹和拉漏的敏感部位;?;?;?;?;?;（3）凝固坯壳向结晶器铜板传热 这一传热过程比较复杂，它取决于坯壳与铜板的接触状态，在气隙形成之前，主要以传导方式为主，热阻还取决于保护渣的导热系数，而在有气隙的界面，则以辐射和对流方式为主，当然这时的热阻是整个结晶器传热过程中最大的。 热阻决定于：①结晶器铜板的表面状态；②润滑剂的性质；③坯壳与铜板间的气隙大小。 弯月面区，钢液与铜壁直接接触时，热流密度相当大，高达150~200W/cm2，可使钢液迅速凝固成坯壳，冷却速度达100℃/s。 ;?;?;（4）结晶器铜板内部传热 这个过程也是传导传热过程，其热阻取决于铜的导热系数和铜板厚度，由于铜板具有良好的导热性，因此这一过程的热阻是很小的,传热系数大约2W/( cm2·℃)。影响铜壁散热大小的主要因素是铜壁两侧的温度分布，图给出了沿结晶器长度方向上，铜壁两侧温度分布情况，其中热面是指铜壁面向坯壳的一面，冷面是指面向冷却水的一面。;（5）结晶器铜板对冷却水的传热 在结晶器水缝中，强制流动的冷却水迅速将结晶器铜壁散发出的热量带走，保证铜壁处于再结晶温度之下，不发生晶粒粗化和永久变形。传热系数主要取决于冷却水的速度，有研究指出：当水流速度达到6m/s时，其传热系数可达到4W/（cm2·K），这时传热效率最高。 铜壁和冷却水之间传热有三种不同的情况，如图所示：;?;（5）结晶器铜板对冷却水的传热 第二区（图3-13中部），即泡态沸腾区，当结晶器壁与冷却水水温差稍有增加，热流密度会急剧增加，这是由于冷却水被汽化生成许多气泡造成水流的强度扰动而形成了泡态沸腾传热之故。 ;（5）结晶器铜板对冷却水的传热 第三区（图3-13右半部），即膜态沸腾区，当热流密度由增加转为下降，而结晶器壁温度升高很快，此时会使结晶器产生永久变形，甚至烧坏结晶器，这是由于结晶器与冷却水水温差进一步加大时，冷却水汽化过于强烈，气泡富集成一层气膜，将冷却水与结晶器壁隔开，形成很大的热阻之故，传热学称之为膜态沸腾。 ;（5）结晶器铜板对冷却水的传热 对于结晶器来说，应力求避免在泡态沸腾和膜态沸腾区内工作，尽量保持在强制对流传热区，这对于延长结晶器使用寿命相当重要，为此应做到以下两点： 水缝中的水流速应大于8m/s，以避免水的沸腾，保证良好的传热。但流速再增加时，对传热影响不大； 进出口水温差控制在5℃～8℃，一般不能超过10℃。 ;?;?;由图可知：提高拉速，热流密度增加；在钢水弯月面下30～50mm处（钢水停留时间约2.5s，坯壳厚度约3.5mm）热流密度最大，随着结晶器高度的增加，热流密度逐渐减小，说明此处形成的坯壳厚度达到抵抗钢水静压力的临界值，而后坯壳开始收缩并与铜板发生脱离，产生气隙，热阻增加，导致热流密度减小。由图还可以看出，在弯月面处，热流密度也比较小，这是因为钢水的表面张力作用使其与铜板形成弯月面，钢水离开铜板，热量向钢水面上部铜板传递，减少了弯月面热流密度。;1 拉速 拉速是影响结晶器热流密度变化的最主要因素。右图是不同断面连铸机结晶器热流密度与拉速之间的关系图，可以看出，结晶器平均热流密度随拉速的增加而增加，结晶器壁的温度也随之增加，但结晶器内单位质量钢液传出的热量却随之减少，因而