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- 2022-05-18 发布于江苏
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材料测试技术课后题答案
答:送样时必须注明以下信息:
①待分析项目和所要的图形格式;
②试样的来源、化学组成和物理特性等,尤其是化学组成,这些对于作出正确的结论是很有帮助的。
③要确定样品中含量较少的物相时,可用物理或化学方法进行富集浓缩。
④样品有择优取向时,必须说明。
⑤尽量将XRD分析结果和其他分析方法结合起来,如TEM、偏光显微镜等。
1、光学显微镜用(可见光)做照明源,其最小分辨率为(200nm);电子显微镜以(电子束 )做照明源,其分辨率可达(0.1nm),通常人眼的分辨率是(0.2mm)。
2、电磁透镜的像差指的是(电磁透镜的像与物总有一定的偏差),电磁透镜的像差主要有(球差)、(色差)、(轴上像散)、(畸变)等。
3、解释名词:分辨本领、磁透镜、场深、焦深。
①分辨本领:分辨本领是指成像系统或系统的一个部件的分辨能力,又称分辨率。即成像系统或系统元件能有差别地区分开相邻物件最小间距的能力。
②磁透镜:旋转对称的磁场对电子束有聚焦成像作用,电子光学中用电子束聚焦成像的磁场是非匀强磁场,其等磁位面形状与静电透镜中的等电位面相似。把产生这种旋转对称磁场的线圈装置叫磁透镜。
③场深:场深=景深是指在不影响透镜成像分辨本领的前提下,物平面可沿透镜轴移动的距离。场深也是电镜的性能指标之一,场深越大越好,表示样品的不平度可以差一些。扫描电镜的场深很大,做失效分析是很有用,可直接观察断口试样的断裂形貌。
④焦深:焦深是指在不影响成像分辨率的前提下,像平面可沿透镜轴移动的距离。焦深也是越大越好,便于照相。
1、画图说明电子与固体样品相互作用所能产生的物理信号并说明SEM和TEM分别用哪些信号成像?在SEM的成像信号中,哪一个信号的成像分辨率最高?
SEM以二次电子、背散射电子、吸收电子成像,其中二次电子是最主要的成像信号。
2、 TEM是高分辨率、高放大倍数的显微镜,它在哪三个方面是观察和分析材料的有效工具?
答:①分辨率:表示TEM显示显微组织、结构细节的能力。分点分辨率和线分辨率。
②放大倍数:指电子图像对与所观察试样区的线性放大率。
③加速电压:加速电压高可观察较厚的试样。对材料研究工作选200KV加速电压的TEM更合适。
3、 TEM以(聚焦电子束)为照明源,使用对电子束透明的(薄膜试样,几十到几百nm)样品,以(透射电子)为成像信号。
说说TEM对样品的基本要求;对于无机非金属材料等一些非导电材料,制备TEM样品常用的两种方法及其特点分别是什么?
答:(1)TEM对样品的基本要求:
①载样品的铜网直径是3mm,网孔约0.1mm,所以可观察样品的最大尺度不超过1mm。
②样品要相当的薄,使电子束可以穿透。一般不超过几百个埃。
③只能是固态样品,且样品不能含有水分和其它易挥发物以及酸碱等有害物质。
④样品需有良好的化学稳定性及强度,在电子轰击下不分解、损坏或变化,也不能荷电。
⑤样品要清洁,不能带进外来物,以保证图像的质量和真实性。
(2)制备TEM样品常用的两种方法及其特点:
①复型制样法:制样简单,只是对物体形貌的复制,不是真实样品,不能做微曲分析,只能看样品表面形貌分析。
②离子双喷减薄法:虽然样品很薄,除进行样品表面形貌分析还可以通过电子衍射进行晶体结构分析。
2、电子衍射和X射线衍射均可做物相分析,请对比分析二者的异同点。
衍射分析方法
XRD
TEM
源信号
X射线
电子束
技术基础
X-ray相长干涉
电子束相长干涉
样品
固体(晶态)
薄膜(晶态)
辐射深度
几十个微米
一微米以内
样品作用体积
0.1~0.5mm3
≈1立方微米
衍射角
0°~180°
0°~3°
衍射方程描述
Bragg方程
Bragg方程
应用
物相分析、点阵常数测定等
微区晶体结构分析与物相鉴定等
消光规律
相同
相同
3、解释名词:像衬度、明场像、暗场像。
答:①像衬度:像衬度是图像上不同区域间明暗程度的差别。
②明场像:用物镜光阑选用直射电子形成的像叫明场像。
③暗场像:选用散射电子形成的像叫暗场像。
在明场像情况下,原子序数较高或样品较厚的区域在荧光屏上显示(较暗),反之则对应于(较亮)的区域。在暗场像情况下,与明场像(相反)。
1、SEM相对于TEM有哪些特点?
答:①可观察Φ=10~30mm的大块试样,制样方法简单。
②场深大,适于粗糙表面和断口的分析观察,图相富立体感、真实感,易于识别和解释。
③放大倍数变化范围大,便于低倍下的普查和高倍下的观察分析。
④具有较高的分辨率,一般为3~6nm。
⑤可通过电子学方法控制和改善图像质量。
⑥可进行多功能分析。
⑦可使用加热、冷却和拉伸等样品台进行动态试验,观察各种环境条件下的相变和形态变化等。
2、SEM对样品有何要求?
答:①试样可以是块状或粉末颗粒,在真空中能保持稳定;
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