材料合成与制备方法.docVIP

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材料合成与制备方法 8、水热与溶剂热合成方法的适用范围:低温生长单体、制备薄膜、制备超细(纳米)粉末 1、3化学气相沉积 化学气相沉积乃是通过化学反应的方式,利用加热、等离子激励或光辐射等各种能源,在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术。 气相中析出的固体的形态主要有:在固体表面上生成薄膜、晶须和晶粒、在气体中生成粒子 常用三种CVD技术优缺点: APCVD (常压化学气相沉积) 优点:反应器结构简单、沉积速率快、低温沉积 缺点:阶梯覆盖能差、粒子污染 LPCVD (低压化学气相沉积) 优点:高纯度、阶梯覆盖能力极佳、产量高、适合于大规模生产 缺点:高温沉积、低沉积速率 PECVD(等离子体增强化学气相沉积) 优点:低温制程、高沉积速率、阶梯覆盖性好 缺点:化学污染、粒子污染 4、切削工具的应用(自己看)、模具(自己看) 5、气相化学沉积的生产装置:气相反应室、加热系统、气体控制系统、排气系统 1、4 自蔓延高温合成(SHS)又称燃烧合成(CS) 自蔓延高温合成是:利用反应物之间高的化学反应热的自加热和自传导做用来合成材料的一种技术,当反应物一旦被引燃,便会自动向尚未反应的区域传播,直至反应完全,是制备无机化合物高温材料的一种新方法。 SHS技术同其它常规工艺方法相比,具有的优点: 答:(1)节省时间,能源利用充分; (2)设备、工艺简单; (3)产品纯度高(因为SHS能产生高温,某些不纯物质蒸发掉了),反应转化率接近100%; (4)不仅能生产粉末,如果同时施加压力,还可以得到高密度的燃烧产品; (5)产量高(因为反应速度快) 目前SHS研究中仍存在着一些问题:难以获得致密度非常高的产品、理论研究明显滞后于技术开发、这项技术并不能适用于所有体系、由于体系的多样化,迫切需要对各种体系进行试验和总结、国际间交流和合作还不广泛 1、5等离子体烧结技术 1、SPS:放电等离子烧结技术 PAS(Plasma Activated Sinteriny):等离子活化烧结 PAS(Plasma Assister Sinteriny):等离子体辅助烧结 2、等离子体烧结技术的适用范围:SPS技术具有升温速度快、烧结温度低、烧结时间短、节能环保等特点,SPS已广泛应用于纳米材料、梯度功能材料、金属材料、电磁材料、复合材料、陶瓷材料等的制备。 3、等离子体是宇宙中物质的一种形态,是除固、液、气三态外物质的第四种形态。等离子体是指电力程度较高、电离电荷相反、数量相等的气体,通常是有电子、离子、原子或自由基等粒子组成的集合体。 4、等离子体烧结技术的工艺流程:选择适当模具——选择适当模具——填充模具——施加压力——放入等离子体烧结——静压成型——电脑调节烧结参数等离子体快速烧结——试样成品——性能检测与研究 第二章 2、1特种陶瓷制备原理 1、特种陶瓷产品的发展趋势、研究与开发的重点(自己看) 2、2特种陶瓷粉体的制备 1、粉体颗粒:指在物质的结构不发生改变的情况下,分散或细化得到的固态基本颗粒。 2、一次颗粒:指没有堆积、絮联等结构的最小单元的颗粒。 3、二次颗粒:指存在有在一定程度上团聚了的颗粒。 4、团聚:一次颗粒之间由于各种力的作用而聚集在一起成为二次颗粒的现象。 5、粒度分布:分为频率分布和累积分布,常见的表达形式有粒度分布曲线、平均粒径、标准偏差、分布宽度等。 6、频率分布:表示与各个粒径相对应的粒子占全部颗粒的百分含量。 7、累积分布:表示小于(或大于)某一粒径的粒子占全部颗粒的百分含量,累积分布是频率分布的积分形式。 8、粒度分布曲线: 包括累积分布曲线和频率分布曲线。 9、比表面:单位体积粉料所具有的表面积 10、空隙量的表示方法有: 表观密度:即单位体积粉体层的质量。 气孔率:即粉体层中空隙部分所占的容积率。 粉体的制备方法一般来说有两种:粉碎法 、合成法 固液气相反应的特点(了解) 机器粉碎设备: 1、 机械冲击式粉碎(破碎):鄂式破碎机、圆锥破碎机、锤式破碎机、反击式破碎机、轮碾机 球磨粉碎 14、影响粉碎效率因素: 答:1、球磨机的转速; 2、研磨体的比重、大小及形状; 3、球磨方式(球磨方式有湿法和干法两种); 4、装料方式; 5、球磨机直径; 6、球磨机内衬的材质。 2、3 1、粉料的造粒为什么

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