塑料水电镀工艺全解析(下).docVIP

\o 点击文章标题可访问原文章链接 塑料水电镀工艺 全解析(下) 之前的上篇为大家介绍了可电镀塑胶材料的特性，及各种水电镀工艺。今天将为大家带来电镀件功能的需求，和常见电镀缺陷及原因分析。 ? ?塑料水电镀工艺 ? ?全解析（下） 1 电镀件功能的需求 膜厚 从总膜厚的角度来说，膜厚对尺寸的影响很小，但由于电流波的分布不均匀和素材的毛边和棱角往往造成“尖端放电”，这种现象尤其在孔的位置尤其明显，所以孔的直径往往需要进行监控，因此在边角部位的尺寸会有影响。 测试方法：电解测厚仪；X-RAY测厚仪 镍层厚度：有化学镀镍；半光镍；光镍；封口镍决定 鉻层厚度：有镀铬工艺决定 铜层厚度：有焦铜和硫酸铜工艺决定 电位差 电位差的要求是为了增强电镀件的抗腐蚀性能，通过不同硫含量的添加剂在电镀槽中的反应，来取得不同镍层厚度的电势要求，以此来减缓零件腐蚀时发生的电化学腐蚀。 测试方法：电位差测试仪 影响因素：光镍与半光镍的中工艺过程中的含硫量 微孔测试 在镍封工艺的槽液中加入了一些不导电的颗粒，这些颗粒与镍依附在一起，当镍沉积在零件表面时，这些颗粒也沉积在了零件表面，由于这些颗粒不导电，但占据了镍的位置，应此在镀完鉻后在零件表面就形成了很多微小的孔；这样在零件被腐蚀的时候，这些小孔增加了腐蚀的横向面积，降低了电化学腐蚀的连续电流增大，降低了纵向腐蚀的可能，从而降低了零件的整体腐蚀速度。 测试方法：微孔测试仪；铜沉积法 影响因素：镍封槽液中的添加剂含量 镍释放量 测试 由于镍在长期的湿度和温度作用下，会造成镍层被腐蚀，释放出镍盐，这些镍盐会对人体造成过敏。应此需要针对含镍的电镀件进行测量，以期评估镍的释放量在安全的范围内 测试方法：原子吸收光谱、电感耦合等离子光谱 影响因素：环境腐蚀；电镀中含镍的制程 Cass测试 主要验证电镀件抵御腐蚀的能力 测试方法：盐雾测试机 影响因素：环境腐蚀 附着力测试 主要验证电镀层与底材的结合力 测试方法：百格刀 影响因素：粗化制程的微孔数和敏化活化不彻底 冷热循环测试 主要验证铜层的冷热冲击承受能力 测试方法：冷热循换机 影响因素：硫酸铜制程 2 常见电镀缺陷及原因分析 常见缺陷 麻点，针孔，漏镀，发黄，烧焦，气泡，生锈 麻点: 零件表面的小凸点，小亮点，有固体杂质的小颗粒沉积在零件表面所致 产生原因： 对策： 电镀用水有杂质，不干净 建议电镀使用去离子水 电镀槽有固体杂质 加强槽液过滤和槽底清理 挂具损坏；污染，带入电镀槽 更换挂具，清洁挂具 注塑件划伤，起皮 改善包装，物流 针孔: 零件表面的凹点，主要是电镀过程中吸附在零件表面的氢气没有释放出来 产生原因： 对策： 电镀过程中空气搅拌不均匀，尤其是化学镍过程 改善空气搅拌系统； 注塑件表面损伤 修模，改善包装 漏镀: 零件表面注塑面外漏,主要是化学镍没有沉积上,造成后面电镀不成功 产生原因： 对策： 电镀槽被粗化液污染 改善粗化槽区域的隔离和粗化后的清洗中和 化学镍没有沉积到注塑件上, 化学镍沉积速度较慢 改善化学镍槽内溶液浓度 注塑件中沉积油污/有应力 延长洗模时间/注塑件去应力 零件在挂具上叠压 维修挂具 发黄： 零件表面局部发黄,主要是银白色的鉻层没有镀上,造成底部白中偏黄的镍层外漏 产生原因： 对策： 镀铬电流太小 增加镀铬电流 烧焦 零件尖角处突起或粗糙,主要由于零件电镀过程中局部电流过大,镀层结晶粗糙引起 产生原因： 对策： 电镀电流过大 降低电镀电流 注塑件局部突起 修模 起泡: 零件表面产生中空的气泡,主要由于电镀过程中电镀层与塑料层结合力差导致 产生原因： 对策： 零件的注塑材料性能不佳 建议选用客户认可的ABS材料 化学镍过程中，氢气排气不良 调整空气搅拌角度，增大气压 注塑件中含有非电镀级塑料杂质 清洗注塑螺杆，提升塑料粒子纯度 塑胶粒子未烘干 延长烘料时间 生锈: 零件表面被腐蚀，变色失去光泽；主要是零件耐腐蚀性能不足 产生原因： 对策： 挂具导电不良，造成电镀膜厚不足，微孔数不足 制作和保养新挂具 电镀工艺中针对制程参数标准不适宜，造成电镀膜厚不足，微孔数不足 更新工艺