数字及控制类的PCBEMC设计.ppt

布线－信号线的布线处理 对于金属外壳接地的元件，是否在其投影区的顶层上铺接地铜箔，并在相应区域开阻焊窗； 在顶层铺铜皮，并开阻焊窗是为了保证金属外壳与铜皮的充分接触； 这样也是为了保证金属外壳器件的接地阻抗； 减小L*di/dt中的L； 金属外壳的元器件外壳与接地管脚相连，也接到铜皮上。 主要适用晶体、屏蔽连接器、MOS管等 第六十一页，共八十六页。 层设置及电源、地 参考平面 层的设置是否满足阻抗控制要求，兼顾层压结构对称； 对于特定的信号接口，会有阻抗要求； 网口的差分阻抗100欧姆，共模阻抗75欧姆； 同轴E1的阻抗75欧姆； 平衡E1的阻抗120欧姆。 对于高速信号，在PCB上的走线分为微带线和带状线，都是传输线结构，因此当沿速率小于传输延迟时，要考虑阻抗匹配问题，要保持在整个走线过程中阻抗保持不变； 第二十九页，共八十六页。 层设置及电源、地 参考平面 当信号在传输的过程中，遇到高阻，会发射一个正电压； 当信号在传输的过程中，遇到低阻，会发射一个负电压； 因此要保证信号在传输过程中的阻抗一致； 第三十页，共八十六页。 层设置及电源、地 参考平面 从一个六层板的PCB文件中读到的层间结构信息，可以看出三个走线层的阻抗是不一致的； 第三十一页，共八十六页。 层设置及电源、地 参考平面 调整中间走线层的铜厚，走线宽度，以及与相邻两个平面的间距，使三个走线层的阻抗基本保持一致； 第三十二页，共八十六页。 层设置及电源、地 参考平面 层的设置是否满足阻抗控制要求，兼顾层压结构对称； 层压结构对称主要从工艺角度来考虑，避免单板出现翘曲，变形； 平面层处于对称的位置； 以八层板说明层压结构对称； 第三十三页，共八十六页。 布局 接口信号的滤波、防护和隔离等器件是否尽量靠近接口连接器放置，先防护，后滤波； 电源模块、滤波器、电源防护器件是否靠近电源的入口放置，尽可能保证电源的输入线最短，电源的输入输出分开，走线互不交叉； 敏感器件及电路是否远离辐射源放置； 敏感信号的滤波电容要放近接收端； 晶体、晶振、强辐射器件或敏感器件是否距单板拉手条、端口连接器的边缘≥1000mil； 滤波电容是否靠近IC的电源管脚放置； 时钟电路是否靠近负载； 整体布局是否参照原理功能框图，基于信号流布局，各功能模块电路分开放置； 多种模块电路在同一PCB上放置时，数字电路与模拟电路、高速电路与低速电路是否分开布局； 多种模块电路在同一PCB上放置时，敏感电路与干扰源电路是否分开布局； Y电容所在位置优先考虑接地孔放置； 高速电路靠近相应的板边连接器放置时，高、中、低速电路距板边连接器是否由近及远依次排布； 除光耦、磁珠、隔离变压器、A/D、D/A等器件外，其它器件是否未跨分割区； 对于同一差分线对上的滤波器件是否同层、就近、并行、对称放置； 第三十四页，共八十六页。 布局 接口信号的滤波、防护和隔离等器件是否尽量靠近接口连接器放置，先防护，后滤波； 防护器件最靠近端口，防止滤波元件以及后级电路被损坏； 滤波器件要尽量靠近接口放置，防止经过滤波的走线再次耦合噪声； 隔离器件靠近接口放置，也是为了保证隔离器件的共模隔离作用； 第三十五页，共八十六页。 布局 注意滤波器件的摆放位置； 第三十六页，共八十六页。 布局 对于滤波器件可以耐受的防护等级，滤波器件可以放置在防护器件之前； 在原理图EMC设计CHECKLIST中，我们曾经提到，当防护器件很多，导致滤波器件远离接口的情况下，可以在接口处增加Y电容，这时，Y电容可以放置在放电管之前，尽量靠近接口，且Y电容可以耐受防护等级要求的电压； 第三十七页，共八十六页。 布局 敏感器件及电路是否远离辐射源放置； 数字类辐射源：如晶振、晶体、CPU、SDRAM、FLASH； 接触类辐射源：如继电器、交流接触器； 电源模拟类辐射源：变压器、PWM、整流二极管、MOS管等； 敏感器件：模拟电路，mV和mA级采样电路，视音频模拟电路等； 隔离距离要大于2000mil。 第三十八页，共八十六页。 布局 敏感信号的滤波电容要放近接收端。 敏感信号如复位信号，要在信号上增加滤波电容，这个电容一定要靠近芯片放置，保证敏感信号不受干扰； 下图中的PLC模块，在交流接触器动作时会导致模块复位。但是该复位信号也有滤波电容，但是滤波电容距离模块很远，所以经过滤波后的这一段走线会再次耦合噪声，从而导致模块复位。 第三十九页，共八十六页。 布局 晶体、晶振、强辐射器件或敏感器件是否距单板拉手条、端口连接器的边缘≥1000mil 强辐射器件靠近接口，可以使辐射直接耦合到连接器上，从而使端口滤波器件失去作用，导致传导和辐射测试超标； 共模发射和差模发射都是和距离成反比的。 在Keit