集成电路课程设计报告范例.docVIP

. 1 集成电路课程设计 目的与任务 本课程设计是?集成电路分析与设计根底?的实践课程，其主要目的是使学生在熟悉集成电路制造技术、半导体器件原理和集成电路分析与设计根底上，训练综合运用已掌握的知识，利用相关软件，初步熟悉和掌握集成电路芯片系统设计→电路设计及模拟→幅员设计→幅员验证等正向设计方法。 设计题目与要求 2.1设计题目及其性能指标要求 器件名称：含两个2-4译码器的74HC139芯片 要求电路性能指标： 可驱动10个LSTTL电路〔相当于15pF电容负载〕； 输出高电平时，|IOH|≤20μA，VOH，min=4.4V； 输出底电平时，|IOL|≤4mA，VOL，man=0.4V； 输出级充放电时间tr=tf　，tpd＜25ns； 工作电源5V，常温工作，工作频率fwork=30MHz，总功耗Pma*＝150mW。 2.2设计要求 独立完成设计74HC139芯片的全过程； 设计时使用的工艺及设计规则： MOSIS:mhp_n12； 根据所用的工艺，选取合理的模型库； 选用以lambda(λ)为单位的设计规则； 全手工、层次化设计幅员； 到达指导书提出的设计指标要求。 设计方法与计算 74HC139芯片简介 74HC139是包含两个2线-4线译码器的高速CMOS数字电路集成芯片，能与TTL集成电路芯片兼容，它的管脚图如图1所示，其逻辑真值表如表1所示： 图1 74HC139