HDI板制作的基本流程课件.pptVIP

美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 8.第二次层压（HDI的压板） HDI板的压板：由于涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper）内不含有玻璃纤维，并且树脂的厚度也不是很厚（常用的有12/80；12/65或18/80；18/65）。所以压板较为困难，主要的问题就是介电层的厚度比半固化片更难控制。对于整个生产板来说板边的会比中间的偏薄，整个生产板的介电层厚度不均匀造成了镭射钻孔时的困难。 内层有盲埋孔的地方线路更容易因凹陷而造成开路。所以如果内层如果有盲埋孔，则外层的线路设计要尽量避开内层的盲埋孔位置。至少是线路不要从盲埋孔的孔中间位置通过。另外如果是在压板时的第二层到倒数第二层之间有太多埋孔的话，压板的过程中将会由于产生了一个通道而导致了位于上面的RCC介电层厚度薄于位于下面的RCC介电层厚度。所以在线路设计时要尽量减少此种孔的数量。 * 第三十页，共五十一页。 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 二次层压 经过二次层压的STAR板 * 第三十一页，共五十一页。 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 CO2激光盲孔工艺 CO2激光盲孔制造的工艺很多，而且各有优缺点。而开铜窗法（Conformal mask）是现在业界最成熟的CO2激光盲孔制作工艺，此加工法是利用图形转移工艺，在表面铜箔层蚀刻出线路的方式蚀刻出与要激光加工的孔径尺寸相同的微小窗口，然后用比要加工孔径尺寸大的激光光束根据蚀铜底片的坐标程式来进行加工的方法，这种加工法多用于减成法制造积层多层板的工艺上，SYE即是采用了此种工艺进行CO2激光盲孔的制作。 * 第三十二页，共五十一页。 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 9.conformal mask Conformal mask 是打激光孔制作的前准备过程，它分为Conformal mask1 和 Conformal mask2 两个部分。 Conformal mask1是在子板上下两面铜箔上用制作线路的方式蚀刻出母板外层周边与子板外层的盲孔（激光孔）对位PAD对应的铜箔，同时蚀刻出母板上对应于设置在子板两面的自动曝光机对位标靶位置铜箔，以供Conformal mask2制作和激光钻孔时使用。 Conformal mask2是在板子上下两面铜箔上用制作线路的方式将每个激光孔的位置蚀刻出一个与激光孔大小相同的窗口，以供CO2激光加工。 * 第三十三页，共五十一页。 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 10.激光钻孔(LASER DRILLING) 用激光将树脂烧开形成连通性盲孔 由于涂胶膜铜箔是树脂上面盖铜箔。HDI板的镭射钻孔由于是由激光钻出，所以当光在从上往下钻的过程中，能量逐渐变少，所以随着孔径的不断深入，孔的直径不断变小。镭射孔的钻孔孔径一般为3-6 mil(0.076-0.15mm)，按照IPC6016，孔径=0.15毫米的孔称为微孔（micro-via）。如果孔径大于0.15毫米，则难于一次将孔钻完，而是需要螺旋式钻孔，导致了钻孔的效率下降。成本的急剧升高。镭射孔的钻孔速度一般为100-200个/分钟。并且随着孔径的缩小，钻孔的速度明显加快。比如： 在钻孔孔径为0.100毫米时，钻孔速度为120个/分钟。 在钻孔孔径为0.076毫米时，钻孔速度为170个/分钟。 * 第三十四页，共五十一页。 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 激 光 钻 机 * 第三十五页，共五十一页。 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 11.机械钻孔（钻通孔） 激光钻孔后的板子就转到机械钻机上钻通孔。 * 第三十六页，共五十一页。 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 12.去钻污与沉铜(P.T.H) 将盲孔与通孔一起金属化。 HDI板的镭射孔处理： HDI 板的镭射钻孔由于是由激光钻出，激光钻孔时的高温将孔壁灼烧。产生焦渣附着在孔壁，同时由于激光的高温灼烧，将导致第二层铜被氧化。所以钻孔完毕后，微孔需要在电镀前进行前处理。由于板的微孔孔径比较小，又不是通孔，所以孔内的焦渣比较难以清除。去孔污时需要用高压水冲洗。 另外普通板的外层一般有正片与负片两种做板方式。但是对于镭射板来说，外层多用负片来做板。这是因为镭射板的激光成型孔孔径很小，正片做板时镀在孔内表面的锡比较难以被褪掉。 * 第三十七页，共五十一页。 13.外层干膜与图形电镀(DRY FILM PATTERN PLATING) 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 外层图形转移与内层图形转移的原理差不多，都是运用感光的干膜和拍照的