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电磁屏蔽的技术原理主要有两种：一是反射，由于空气和金属屏蔽的电磁阻抗不同，使入射电磁电波产生反射作用。二是吸收，进入金属屏蔽内的电磁波在金属屏蔽内传播时，由于衰减而产生吸收作用。 屏蔽按机理可分为电场屏蔽、磁场屏蔽和电磁场屏蔽。 第六十三页，共一百零二页。 10-3-1 电场屏蔽 1．屏蔽机理 将电场感应看成分布电容间的耦合。一般采用电导率高的材料作屏蔽体，并将屏蔽体接地，使电力线在此终止，因而电场不会泄漏到屏蔽体外部。 2．设计要点 （1）屏蔽板靠近受保护物，同时接地良好； （2）屏蔽板的形状对屏蔽效能的高低有明显影响，全封闭的金属盒最好，但工程中很难做 到； （3）电场屏蔽以反射为主，以良导体为好，屏蔽体的厚度不宜过大，而以结构强度为主要 考虑因素。 第六十四页，共一百零二页。 10-3-2 磁场屏蔽 磁场屏蔽通常是指对直流或低频磁场的屏蔽，其效果比电场屏蔽和电磁场屏蔽要差得多。 1．屏蔽机理 主要是依靠高导磁材料所具有的低磁阻，给低频磁通提供一个闭合回路，将其限制在屏 蔽体内，使得屏蔽体内部的磁场大为减弱。 2．设计要点 （1）选用高导磁材料，如坡莫合金： （2）增加屏蔽体的厚度，同时要与设备的重量相协调，减小屏蔽体的磁阻； 第六十五页，共一百零二页。 （3）被屏蔽的物体不要紧靠屏蔽体，以尽量减小通过被屏蔽物体体内的磁通； （4）注意屏蔽体的结构设计，接缝、通风孔等均可能增加屏蔽体的磁阻，从而降低屏蔽效果； （5）对于强磁场的屏蔽可采用双层磁屏蔽体的结构。 对要屏蔽外部强磁场的情况，则屏蔽体的外层选用不易饱和的材料，如硅钢；而内部可选用容易达到饱和的高导磁材料，如坡莫合金等。若需接地时，可选用非铁磁材料(如铜、铝)做支撑件。 第六十六页，共一百零二页。 10-3-3 电磁场屏蔽 电磁场屏蔽是利用屏蔽体阻止电磁场在空间传播的一种措施。 1．电磁场屏蔽的机理 （1）当电磁波到达屏蔽体表面时，由于空气与金属的交界面上阻抗的不连续，对入射波产生反射。这种反射不要求屏蔽材料必须有一定的厚度，只要求交界面上的不连续。 （2）未被表面反射掉而进入屏蔽体的能量，在体内向前传播的过程中，被屏蔽材料所衰减，也就是所谓的吸收。 第六十七页，共一百零二页。 （3）在屏蔽体内尚未衰减掉的剩余能量，传到材料的另_一表面时，遇到金属一空气阻抗不连续的交界面，会形成再次反射，并重新返回屏蔽体内。这种反射在两个金属的交界面上可能有多次的反射。 总之，电磁屏蔽体对电磁的衰减，主要是利用屏蔽体在高频磁场的作用下产生反方向的涡流磁场与原磁场抵消而消除高频磁场干扰的。如果屏蔽体不完整，则涡流的效果降低，导致电磁场泄漏，屏蔽效果将大打折扣。 第六十八页，共一百零二页。 2．结构材料 （1）适用于底板和机壳的材料大多数是良导体，如铜、铝等，可以屏蔽电场。主要的屏蔽机理是反射信号而不是吸收。 （2）磁场的屏蔽需要铁磁材料，如高导磁率合金和铁。主要的屏蔽机理是吸收而不是反射。 （3）强电磁环境中，要求材料能屏蔽电场和磁场两种成分一因此需要结构上完好的铁磁材料。屏蔽效率直接受材料的厚度以及搭接和接地方法好坏的影响。 （4）对于塑料壳体，应在其内壁喷涂屏蔽层，或在汽塑时掺入金属纤维。 第六十九页，共一百零二页。 10-3-4 搭接 1．在底板和机壳的每一条缝隙和不连续处要尽可能好地搭接。保证接缝处金属对金属的接触，以防止电磁能的泄漏和辐射。 2．在可能的情况下，接缝应焊接；在条件受限制的情况下，可用点焊、小间距的铆接和用螺钉来固定。 3．在不加导电衬垫时，螺钉间距一般应小于最高工作频率的1％，至少不大于l／20波长。 用钉或铆接进行搭接时，应首先在缝的中部搭接好，然后逐渐向两端延伸，以防金属表面的弯曲，保证紧固有足够的压力，以便在有变形应力、冲击、震动时保持表面接触。 第七十页，共一百零二页。 4．接缝不平整的地方或可移动的面板处，必须使用导电衬垫或指形弹簧材料。 5．选择高导电率的和弹性好的衬垫。选择衬垫时要考虑结合处使用的频率。选择硬韧性材料做成的衬垫，以便划破金属上的任何表面。保证同衬垫材料配合