IC封装产品及制程简介.pptVIP

演讲完毕，谢谢观看！ 内容总结 IC 封 装 产 品 及 制 程 简 介。电子构装 (Electronic Packaging)，也常被称为封装(Assembly)，是半导体产业中所谓的后段。它的目的在赋予集成电路组件组装的基础架构，使其能进一步与其载体(常是指印刷电路板）结合，以发挥原先设计的功能。构装技术的范围涵盖极广，它应用了物理、化学、材料、机械、电机、微电子等各领域的知识，也使用金属、陶瓷、高分子化合物等各式各样的高科技材料。在微电子产品功能与层次提升的追求中，开发构装技术的重要性不亚于 IC制程中其它的微电子相关工程技术，故世界各主要电子工业国莫不戮力研究，以求得技术领先的地位。4. IC 封装的基本制程与质量管理重点。有效的将内部产生的热排出于外部。PTH IC：DIP── SIP、PDIP(CDIP)。SMD IC: SOIC ── SOP(TSOP-I、TSOP-II)、SOJ。QFP ── 14×20/28×28、 IC 封 装 产 品 及 制 程 简 介 产 业 概 说 电子构装 (Electronic Packaging)，也常被称为封装(Assembly)，是半导体产业中所谓的后段。它的目的在赋予集成电路组件组装的基础架构，使其能进一步与其载体(常是指印刷电路板）结合，以发挥原先设计的功能。 构装技术的范围涵盖极广，它应用了物理、化学、材料、机械、电机、微电子等各领域的知识，也使用金属、陶瓷、高分子化合物等各式各样的高科技材料。 在微电子产品功能与层次提升的追求中，开发构装技术的重要性不亚于 IC制程中其它的微电子相关工程技术，故世界各主要电子工业国莫不戮力研究，以求得技术领先的地位。 Contents 1. IC 封装的目的 2. IC 封装的形式 3. IC 封装应用的材料 4. IC 封装的基本制程与质量管理重点 IC封裝的目的 Why need to do IC packaging 防止湿气侵入 以机械方式支持导线 有效的将内部产生的热排出于外部 提供持取加工的形体 What’s “ IC Package “ Package : 把……包成一包 IC Package : 把 IC 包成一包  IC封裝的形式 PIN PTH IC J-TYPE LEAD SOJ、LCC GULL-WING LEAD SOP、QFP BALL BGA BUMPING F/C Fundamental Lead Types of IC Package IC Package Family PTH IC：DIP── SIP、PDIP(CDIP) PGA SMD IC: SOIC ── SOP(TSOP-I、TSOP-II)、SOJ LCC ── PLCC/CLCC QFP ── 14×20/28×28、 10×10/14×14(TQFP、MQFP、LQFP) Others ── BGA、TCP、F/C Something about IC Package Category PTH IC：1960年代发表，至今在一些低价的电子组件上仍被广泛应用。 DIP ──美商快捷首先发表 CDIP。由于成本技术的低廉，很快成为当时主要的 封装形式；随后更衍生出 PDIP、SIP等。 PGA ──美商IBM首先发表，仅应用于早期的高阶 IC封装上，其Grid Array的 概念后来更进一步转换成为 BGA的设计概念。 SMD IC : 1970年代美商德州仪器首先发表 Flat Package,是所有表面黏着组件的滥觞。由于SMD有太多优于PTH的地方，各家厂商进一步发展出各具特色的封装。至今，表面黏着仍是先进电子组件封装设计的最佳选择。 QFP ── 业界常见的形式以14×20/28×28/10×10/14×14四种尺寸为主。 LCC ── Chip carrier，区分为 CLCC/PLCC 及 Leadless / Leaded等形式。 SOIC ── Small Outline IC；区分为 SOP(TSOP-I、TSOP-II)、SOJ 两种