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PCB通孔导通失效分析 PCB通孔导通失效分析 背景资料 PCBA 上BGA 部位上H6 点对地绝缘阻抗降低。 样品：6 pcs （其中失效样品2pcs ，同批未失效样品2pcs ，PCB 裸板2pcs ） 客户要求：分析绝缘阻抗降低部位及原因 1.横向剖切分析 2.横向剖切分析 部位 部位说明 阻值测试结果 1 芯片焊盘处 有阻值 2 芯片与BGA焊点结合处 有阻值 3 BGA焊点中部 有阻值 4 BGA焊点与PCB焊盘结合处 有阻值 5 PCB 内部 有阻值 6 PCB 内部 有阻值 7 PCB 内部 有阻值 8 PCB 内部 ∞ 3.纵向剖切分析 对PCBA上U1元件H6点对应通孔及对地点通孔进行切片。 4. 通过横向显微抛切分析结果得知失效部位位于 PCB 板内。 通过纵向显微抛切分析，发现 H6 点对应通孔与接地点通孔间存在导电阳 极细丝（CAF, Conductive Anodic Filament ），是导致H6 点与接地点间 产生阻值的直接原因。 CAF 产生的原因可能为过度的灯芯加上孔与孔相距太近使得板材间的绝缘 品质下降。通过分析发现失效部位通孔间距为 350 μm 左右，而其相邻 部 位通孔间距为 550 μm 左右。 5.