芯片命名规则.pptVIP

管脚数 A: 8B: 10，64C: 12，192D: 14E: 16F: 22，256G: 24H: 44I: 28J: 32K: 5，68L: 40M: 7，48 N: 18O: 42P: 20Q: 2，100R: 3，84S: 4，80T: 6，160U: 60V: 8（圆形）W: 10（圆形）X: 36Y: 8（圆形）Z: 10（圆形） 第三十页，共三十二页。 结束语 Thank You Very Much！！！ 第三十一页，共三十二页。 内容总结 芯片命名规则。DIP又分为窄体DIP和宽体DIP。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。CD4000/CD45××：。后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级。以产品名称为前缀----”LT”。后缀的说明：1、后缀中TP属窄体DIP。3、后缀中J　属　　PLCC。以PFC/PCF/P开头。7===EPROM/OTP型。9===PEROM（Flash Memory）。结束语 第三十二页，共三十二页。 芯片命名规则 报告人： 康淑霞 报告日期：2005年11月21日 第一页，共三十二页。 注意 几乎所有公司的芯片都有自己的命名规则，但基本遵循一定的命名规则 芯片所标注的信息大体包括： 1）公司名称或商标 2）器件类型 3）序列号/功能 4）字母后缀 例如：Examples 第二页，共三十二页。 几种常见的封装之DIP DIP封装（Double In-line Package ） 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 DIP又分为窄体DIP和宽体DIP 第三页，共三十二页。 几种常见封装之PLCC PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier ） PLCC封装方式，外形呈正方形，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。 PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 第四页，共三十二页。 几种常见封装之PQFP PQFP封装(Plastic Quad Flat Package ) PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。 一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 第五页，共三十二页。 几种常见封装之SOP SOP封装（Small Outline Package ） 菲利浦公司开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出如下的封装形式。 SOJ（J型引脚小外形封装） TSOP（薄小外形封装） VSOP（甚小外形封装） SSOP（缩小型SOP） TSSOP（薄的缩小型SOP） SOT（小外形晶体管） SOIC（小外形集成电路） 第六页，共三十二页。 本标准适用于按半导体集成电路系列和品种的国家标准所生产的半导体集成电路 第零部分 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 用字母表示器件符合国家标准 用字母表示器件类型 用阿拉伯数字表示器件的系列和品种代号 用字母表示器件的工作温度范围 用字母表示器件的封装 符号 意义 符号 意义 符号 意义 符号 意义 C 中国制造 T TTL C 0~700C W 陶瓷封装 H HTL E -40~850C B 塑料扁平 E ECL R -55~850C F 全密封扁平 C CMOS M -55~1250C D 陶瓷直插 F 线性放大器 P 塑料直插 D 音响、电视电路 J 黑陶瓷直插 W 稳压器 K 金属菱形 J 接口电路 T 金属圆形 B 非线性电路 M 存储器 ? 微型机电路 第七页，共三十二页。 TTL（三极管-三极管逻辑）集成电路54/74系列芯片命名的基本规则 74?74S?74LS?74AS?74ALS S -----肖特基工艺，功耗较大 LS ----低功耗肖特基工艺 AS ----高速肖特基工艺，速度ALS ALS ----高速低功耗肖特基工艺 注：