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电子灌封（灌胶）工艺技术 一、什么是灌封？     灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手 工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的 热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。 二、灌封的主要作用？     灌封的主要作用是：    1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；    2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；    3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；    5）传热导热； 三、3种灌封胶的优缺点？ 1）环氧树脂灌封胶 环氧树脂灌封胶多为硬性，固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功 能，但也有少部分为软性。普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左 右，也有耐温在300℃以上的。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐 蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度 型、耐高温型等。 优点：对硬质材料粘接力好，具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固 化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。 缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到 电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器 件，灌封后无法打开，修复性不好。 适用范围：环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适合灌封常温条件下且对环境 力学性能没有特殊要求的中小型电子元器件，如汽车、摩托车点火器，LED驱动电 源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防 潮（水）灌封。 2）有机硅灌封胶 有机硅电子灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接力较差。其颜 色一般都可以根据需要任意调整，或透明或非透明或有颜色。双组份有机硅灌封胶是 最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性剂的两类。一般缩合型的对元器件和灌封 腔体的附着力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率； 加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中不会产生挥发性低分子物质，可以加 热快速固化。 优点：抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀；具有优秀的抗冷热变化能力和导 热性能，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性， 不开裂，可长期在250℃使用，加温固化型耐温更高，具有优异的电气性能和绝缘能 力，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上。灌封后有效提高内部元件以及线 路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性；对电子元器件无任何腐蚀性而且固化 反应中不产生任何副产物；具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取 出修理和更换；具有优秀的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和 安全系数；粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面;可室温 固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便;固化收缩率小，具有优异的防水性能和 抗震能力。 缺点：价格高，附着力差。 适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。 有机硅电子灌封胶相比其他灌封胶有什么优势？ 优势1：对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护，对电子模块和装置，无论是简 单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护。 优势2：具有稳定的介电绝缘性能，是防止环境污染的有效屏障，固化后形成柔软的 弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力。 优势3：能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，能够抵抗臭氧和紫外线 的降解，具有良好的化学稳定性。 优势4：灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新 注入新的灌封胶。 3）聚氨脂灌封胶 聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接性 介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100℃，灌封后出现汽泡比较多，灌 封条件一定要在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。 优点：耐低温性能好，防震性能是三种之中最好的。具有硬度低、强度适中、弹性 好、耐水、防霉菌、防震和透明等特性，有优良的电绝缘性和难燃性，对电器元件 无腐蚀,，对钢、铝、铜、锡等金属,以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。 缺点：耐高温性能较差，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗紫外线 都很弱、胶体容易变色。 适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件，可使安装和调试好的电子元件与电 路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，是电子、