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IC 制程问题 集成电路产品的质量控制的几个关键点 FABLESS 设计公司的特点是抓住技术和销售，制造过程外包。这就意味着集成电路的质量管理和生产型企业有些不同，以下讨论几个重点问题。 首先一个问题是设计质量。一个好的设计首先是一个各方面考虑周全的设计，充分考虑了客户的应用环境：在工作电压、工作温度方面有很宽的适应范围，在 ESD、LATCHUP、EMC 方面做到了很好的指标，对工艺波动也应有良好的兼容性。要实现设计的高质量，质量管理人员必须在项目立项时就开始介入项目，参与质量标准的确定和相关的设计评审、设计验证、设计确认。产品必须经过小批量、中批量、大批量的生产，并经客户使用评价，方能正式发布。 第二个重点是测试程序的控制。IC 产品在生产过程中不可避免的产生不良品，测试就是把不良品筛选出的过程。测试如果存在问题，再好的设计也会遇到质量问题。测试是一个和设计关系很紧密的工作，但往往由测试厂测试工程师来负责调程序，这就意味着如果有考虑上的不周或沟通不到位，测试程序就有可能出现纰漏，从而产生大量不良品。从管理的角度，首先要做好测试规范的制订和评审，其次根据测试规范调试测试程序最好遵循设计工程师到现场参与的原则，第三测试程序应 严格书面确认防止被人为改动。另外，一个新的测试程序调试完成，应至少抽 1000 片已经测试的产品，用其他方法验证测试程序的有效性。 第三就是每批产品的入库检验。不能想当然认为测试厂测试并做过 QC 就万事大吉了，因为这里面还有数不清的无法控制的漏洞，原则上产品销售前必须发回公司做入库检验。针对每种产品，最好用接近客户实际使用的测试板对产品进行抽检，确认测试过程有效放能入库。 第四，供应商管理也很重要，audit 之类的工作实效不强，关键是供应商的选定，其中最重要的是流片工艺的选定。一个糟糕的工艺是一场噩梦，这绝对是真理。 还有一点，就是重视客户反馈，一方面增强客户满意，一方面对任何潜在的问题及时作出处理。 上述几点是最基础的，做好这些能够基本保证产品不在客户处出现大的质量问题。当然这个要求是很低的，是底线。要进一步提高产品，关键还是管理者有强烈的质量意识，并且内部形成一个不断反省、不断改进的体系，持续推动产品不断精益求精。