MIL-STD-883分析和总结最新分析和总结.docxVIP

MIL-STD-883 仍然是集成电路可靠性升级的最好依据 以前，MIL-STD-883 一直是满足高可靠性应用的通用标准，但是随着COTS 的推广，采用军用规范开始减少，很多军用和航空项目开始转向用提高商用元器件等级的方法来满足专用需求。 成功提高 IC 等级（现在也称做向上筛选）的关键在于明确应用的准确需求。还有一个重要的问题就是，了解预期供货商在元器件级高可靠性方面的传统情况，最好选择一个在其设计和生产过程以 MIL-STD-883 为基础的厂商。目前很多 IC 厂商都在过程流程中都采用了 MIL-STD-883 的部分规范。 在评价 IC 供货商时，可靠性历史、可靠的技术基础和设计实践是理想的选择出发点。然后再根据详细的内容来选择供货商，如最优的过程技术可用性、在复杂数据收集和保持所支持的生产过程中合适的检查和测试技术。 为什么选择 MIL-STD-883 采购方对对抗环境和任务关键条件下应用的COTS IC 坚持要求商用等级IC 产品有更严格的生产技术、流程和资格，从而拉动了为适应军用要求进行的非破坏性试验，来克服早期半导体中出现失效。 除了非破坏性试验，其他由 MIL-STD-883 引出的试验和程序也在商用实践中找到了相应的应用。“类似 883”的试验很快成为商用 IC 生产流程质量审核中的可靠性检验条款。（见表 1）。 表 1 给出的是向供货商推荐的在认为器件适合升级之前应该对其标准的 COTS IC 产品所进行的生产试验、检查和程序。值得注意的是，这些最好的商业时间产品流程与 MIL-STD-883 过程是非常相似的。也就是说，MIL-STD-883 仍然为成功实现升级提供了很好的基础。 高可靠器件的 MIL-STD-883 高可靠器件的 MIL-STD-883 组合/试验/筛选工程流程比较 芯片外观检查 （二次目测，TM2010） 条件 B* 芯片粘着试验 （螺栓牵拉，TM2027） 批次合格* 破坏性引线结合牵拉试验 （TM2011，条件 D） 批次合格*1 内部检查 （三次目测，TM2010） 条件 B*（100%） 抗溶解性 （标记不变性，TM2015） 批次合格* 温度循环 （TM1010） 10 个循环，条件 C 恒定加速 （离心机，TM2001） 条件 D 粗细检漏 需要 2 室温电试验 （商用试验） 需要* 动态内燃 （TM1015） 80hrs，150℃ 室温下过内燃电试验 需要 允许缺陷百分比 （PDA，TM5004） PDA5%总体 在-55℃和+125℃的最后电试验 需要 3 室温下 QA 电试验 注 4 外部外观检查 需要* 器件封装（存储） 需要* A 组 （组合特定批次点参数试验） 在注 3 温度下 100% B 组 （组合特定批次试验） B 等级 B 组试验注： *. 表示大多数厂商对商用产品都会进行的测试； 对 MIL-STD-883，至少 4 单元/批次，10 线路/单元； 通常对 QA 样本所做的商用试验； 在室温下进行的商用最后电试验； 商用-0.1% AQL 样本试验，MIL-STD-883 所需流程； 商用流程中大多数可编程产品做的模型试验。 可靠性是任务关键应用中的关键因素 什么样的选择会使 COTS 成为基于 MIL-STD-883 解决方案的可用替代品的可能性增加呢？采用 COTS IC 的趋势主要是受到了专用标准发展的推动。其他推动力还包括： 改进的生产专业技能和技术使得 IC 可靠性得到增加； 高可靠专业技能和实践向商用 IC 生产的转移； 缩短的产品和生产过程寿命周期； 再设计费用的增加； 专用集成电路（ASIC）非循环工程费用极限的提高； 但是，这些推动因素的存在仅仅是作为一个积极的因素，对某些类似于883 的条款还有待于更深入详细的研究。 无论是 MIL-STD-883 还是基于 COTS 升级的解决方案，最终还是需要供货商有很好的非间断性可靠性传统。这种历来的可靠性传统必须是在相当长的时期内覆盖生产过程的整个范围经过连续论证的熟练或精通程度。而且，这种传统必须经过由可获得的连续可靠性数据流得到的测试结果来验证。通过图 1 可靠性金字塔可以看出可靠性要素不间断连续性的重要性。 图 1 可靠性金字塔，为成功获得最佳升级定义了供货商所需的可靠性要素。COTS IC 的可靠性对任务成功是非常重要，它是在形成金字塔的几个步 骤的连续向上的情况下建立起来的。内置 IC 产品可靠性的基础是在能够实施一套连续设计原则方面的固有技术，实现具有最小长期漂移的稳定半导体过程。在此基础上建立更高的层次：健全的生产实践。 可靠性金字塔的第三层含有精确、可追踪可靠性数据的完善数据库，可以对过程和实践进行监控。但是大多数精确详尽的可靠性数据都无法解决任何下 面两层，即过程和实践