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PCBA-外观检验规范 PCBA维修主板外观检验 1.目的： 供QC检验手机产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，满足客户的需求。 2.范围： 本检验标准适用于公司要求PCBA的外观品质判定。 3.定义: 3.1 陷分类定义: 严重缺陷: 造成主板不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷。 重缺陷: 影响主板功能性能的缺陷。 轻缺陷: 影响主板外观缺陷。 3.2名词定义： 脱焊(起铜皮) 包括焊接后焊盘与基板表面分离。 吊焊（损件） 元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。 桥接（短路） 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。 焊料过少（少锡） 焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满。 虚焊 焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。 照明：100W冷白荧光灯，光源距零件表面50－55Cm，照度约500－550Lux. 在此为条件下，目测可见的不良现象认为是缺陷。 类 别 项 目 检 验 内 容 检验方法 焊 件 缺 陷 元件竖立 元件竖立（碑立现象） 目检 元件焊端脱离焊盘，也即吊焊 目检 极性 极性错误有方向的元器件(如二极管、极性电容、IC等），其方向或极性与要求不符的为不良 目检 桥接 焊点桥接不应该连接端子被焊锡连接到、造成连桥。 目检 锡珠、锡渣 PCB上不允许残留锡珠锡渣 目检 虚焊 1、 焊点不饱满，润湿性明显不好 2、 器件引脚没有接触焊盘（浮脚） 3、 焊端与PCB焊盘上锡润湿不良 目检 焊 件 缺 陷 锡量过大 1、最大填充高度（E）可以超出端子/或廷伸到端帽金属镀层顶部，但不能进步廷伸到元件体的顶部。 目检 焊接移位 1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25% 目检 2、 三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 宽度的1/2；若大于1/2则不良 目检 元件间隔 1、 两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收 2、 两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收 目检 白丝印框 、元器件不超出丝印白框，元件位置和丝印框应对称、丝印框应可见 2、丝印框不偏移的情况下元件不超出丝印框，元件位置和丝印框对称，丝印框应可见，如丝印框偏移时以焊接标准来检验判定 目检 外 观 缺 陷 屏蔽焊接外观 1、 任意拐角处只允许有一边拐角虚焊，每边虚焊点数理量小于单边总焊点数量的1/4 2、 高度要求；不能有明显的抬高，屏蔽盖底部与PCB小于0.2MM（特殊情况封样，抬高起差但不能影响整机装配工作） 目检 屏蔽盖外观 1、 屏蔽盖表面不可出现严重发黄、异物现象： 2、 屏蔽盖表面不允许有刮花现象（如图片所示） 目检 FPC链接座、BTB座外观 1.塑胶不能有烤糊现象 2.上面不允许有焊油。 3.引脚不允许有虚焊现象（放大镜观察） 4.插拔不能太紧。 目检 SIM卡T卡外观 1.卡座不能有移位焊歪，塑胶烤糊等外观不良。 1.卡槽上不能有划痕沾污异物等 2.接触弹片不能有变形氧化沾污有异物。 目检 5. 功能测试 1.检查夹具、辅料是否齐全，电源电压是否在3.8V;待测主板条码的校准标示框是否已打标记. 2.把SIM卡、T卡装入到测试治具上，把前摄像头，侧按键插入主板相应位置的排插内，然后放入测试治具，轻压治具手柄. 3.按开机键(5S)，开机画面清晰，铃声连续无杂音;等待数秒之后，能够识别到SIM卡。 要求信号条在三格以上，若是则为良品。否则为不良品 4.输入*#2846# 进入工程模式 5.选择 单项测试. 5.1.“软件版本”测试,查看显示的软件版本是否与功能检查表（或者条码）上的相对应,否则为不良品 5.2.“解密状态查询”测试，显示绿色字样“解密成功”则为OK,否则为不良品. 5.3“SD卡测试”显示有剩余内存，则为读取SD卡正常，为良品。如显示 无法挂载SD卡，则为读取失败，为不良品。 5.4“SIM卡测试”显示 绿色字体 SIM卡已插入，则为SIM卡读取正常，为良品，否则为不良品。 5.5“按键测试” 屏幕上显示的按键项与治具上的按键和TP上的按键能够对应的完全消掉，为良品，否则为按键不良。 5.6“振动测试”打开后，主板上的马达会转动，且有很强的震感，为良品，如马达不转动则为不良品。 5.7“听筒测试”打开后，听筒会有清晰的音乐播放声音，且无杂音，无电流音，为良品。否则为不良品。 5.8“扬声器测试”打开后，喇叭会有清晰的音乐播放声音，且无杂音，无电流音，为良品。否则为不良品。 5.9“后摄像头测试”打开后