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5、 一般器件焊锡方法 必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热 焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度 PCB PCB PCB (×) (○) (○) (×) PCB PCB PCB PCB 只有被焊端加热 只有焊盘加热 被焊端与焊盘一起加热 (×) 铜箔加热引脚少锡 (×) 引脚加热 铜箔少锡 (×) 烙铁垂直方向 提升 (×) 修正追加焊锡 热量不足 PCB PCB 加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，引脚脏污染，会发生不良 铜箔 铜箔 铜箔 PCB (×) 烙铁水平方向 提升 PCB (○) 良好的焊锡 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 (×) 先抽出烙铁 第三十页，共五十一页。 6、 薄片类器件焊接方法 薄的器件应在焊盘上焊锡. 薄片类器件不能受热，所以烙铁不能直接接触 而应在焊盘上加热，避免发生破损、裂纹 铜箔 PCB Chip PCB Chip (○) (×) PCB Chip (×) 直接接触引脚时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂 裂纹 热移动 裂纹 力移动 力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹 良好的焊锡 PCB PCB PCB 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 第三十一页，共五十一页。 7、 (IC) 类器件焊锡方法(1) IC 类器件有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡. IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。 1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位. IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位) 2阶段: 拉动焊锡 烙铁头是刀尖形 (必要时加少量FIUX) 注意:要注意周围有碰撞的部位 加焊锡 拉动焊锡. 烙铁头 铜箔 PCB 烙铁头拉力 IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生 →:烙铁头拉动方向 IC端子拉力烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回 虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORT现象 第三十二页，共五十一页。 焊点的常见缺陷有虚焊、拉尖、桥接、球焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落、导线焊接不当等。 造成焊点缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）和工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的焊接方法，以及操作者是否有责任心就起决定性的因素了。 8、常见的不良类型 第三十三页，共五十一页。 虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不正常等“软故障”。 焊点的常见缺陷及原因分析（一） 第三十四页，共五十一页。 焊点的常见缺陷及原因分析（二） 拉尖 拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。 造成拉尖的主要原因是：烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。 拉尖造成的后果：外观不佳、易造成桥接现象；对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。 第三十五页，共五十一页。 焊点的常见缺陷及原因分析（三） 桥接 桥接是指焊锡将电路之间不应连接的地方误焊接起来的现象。 造成桥接的主要原因是：焊锡用量过多、电烙铁使用不当、温度过高或过低等。 桥接造成的后果：导致产品出现电气短路、有可能使相关电路的元器件损坏。 第三十六页，共五十一页。 张维莉 2011.8.15 第一页，共五十一页。 本次学习内容 一、焊接基础知识 二、烙铁结构知识及烙铁使用方法 三、焊接工艺要求 四、焊接后的检验方法 第二页，共五十一页。 概述 随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。 第三页，共五十一页。 一、焊接基本知识 1、焊接的基本过程 焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，焊料润湿金属表面，并在接触面形成合金层,从而达到牢固连接的过程。 一个焊点的形成要经过三个阶段的变化; （1）润湿阶