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* 第3章 SMT生产设备与治具 第一页，共四十一页。 3.1涂敷设备 3.1.1 印刷设备及治具 1. 印刷机的基本结构 无论哪种印刷机，其基本结构都是由机架、印刷工作台、模板固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的其他选件CCD、定位系统、擦板系统、2D及3D测量系统等。 第二页，共四十一页。 3.1涂敷设备 （1）机架 稳定的机架是印刷机保持长期稳定性和长久印刷精度的基本保证。 （2）印刷工作台 印刷工作台包括工作台面、基板夹紧装置、工作台传输控制机构。 （3）印刷头系统 印刷头系统由刮刀（不锈钢、橡胶、硬塑料）、刮刀固定机构（浮动机构）、印刷头的传输控制系统组成。 （4）PCB视觉定位系统 PCB视觉定位系统是修整PCB加工误差用的。为了保证印刷质量的一致性，使每一块PCB的焊盘图形都与模板开口相对应，每一块PCB印刷前都要使用视觉系统定位。 （5）滚筒式卷纸清洁装置 。 第三页，共四十一页。 3.1涂敷设备 3.1.1 印刷设备及治具 2．主流印刷机的特征 ⑴ 高精密高刚性的印刷工作台通过釆用高精密图像处理系统实现XY 轴的自动定位，确保基板与钢网的定位精度达到15，高刚性一体化的机架结构保证了印刷机长期稳定的印刷性能。 ⑵ 交流伺服电机控制方式与高刚性的机械结构的结合使刮刀运行时更平稳，最优化的离网原理使印刷性能大大提高从而保证高品质的印刷质量。 ⑶ 连续印刷QFP 或SOP 等细间距元器件时必须清洗钢网背面的开孔，印刷机具有有效的卷纸清洁功能免去了人工清洁钢网的不便。 ⑷ 印刷机小型化可节省更多的安装场地，并能实现从左到右或从右到左的传送方式。 ⑸ 运转高速化和图像快速化保证了高效生产的需要。 ⑹ 印刷机提供标准的基板边夹装置、真空夹紧装置作为选配件提供。 ⑺ 印刷压力、刮刀速度、基板尺寸和清洁频率等印刷条件的参数釆用数字化输入。 ⑻ 图像处理系统的自动校正功能令钢网定位更简便。 ⑼ 釆用Windows NT 交互式操作系统对机器的操作就像使用个人计算机一样简单方便。 第四页，共四十一页。 3.1涂敷设备 3．印刷用治具——模板 金属模板（stencil），又称漏板、钢板、钢网，它是用来定量分配焊膏，是保证焊膏印刷质量的的关键治具。模板就是在一块金属片上，用化学方式蚀刻出漏孔或用激光刻板机刻出漏孔，用铝合金边框绷边，做成适应尺寸的金属板。 聚酯或丝网 框架 全金属模板 柔性金属模板 图3-8 全金属和柔性金属模板示意图 第五页，共四十一页。 3.1涂敷设备 金属模板的开孔方法： 金属模板的开孔方法主要有化学腐蚀法，激光切割法，电铸法三种。 ① 化学腐蚀法（Chemical Etched）： 化学腐蚀法制造模板是最早采用的方法，常常用于锡磷青铜或不锈钢模板的制作。 钢网 PCB 焊盘 第六页，共四十一页。 3.1涂敷设备 ② 激光切割法（Laser Cut） ： 激光切割法兴于20世纪90年代，它利用电脑控制或YAG激光发生器，像光绘绘图仪一样直接在金属模板上切割窗口，这种方法尺寸精度高、窗口形状好、工序简单、周期短、孔壁较光洁等优点。 钢网 PCB 焊盘 第七页，共四十一页。 3.1涂敷设备 ③ 电铸法（Electro-formed） ： 电铸法是用加成方法制造钢网的技术，一般采用镍为钢网材料，它是通过电铸使金属电沉积在铸模上制成的。其制作过程是：在一块平整的基板上，通过感光的方法制作窗口图形的复像（模板窗口图形为硬化的聚合感光胶，又称芯钢网），将芯钢网放入电解质溶液中，芯钢网作电源负极，镍做正极，经过数小时后，在芯钢网上电沉积出坚固的金属镍层，然后将它们分离形成所需钢网，将其胶合到网框上就形成了电铸钢模板，其形状和粗糙度与芯模几乎完全一样 镍网 PCB 焊盘 第八页，共四十一页。 ⑵ 金属模板的开口设计 ① 开口形状 模板开口通常为矩形、方形、圆形三种。矩形开口比方形和圆形开口具有更好的脱模效率。 ② 开口尺寸设计 为了控制焊接过程中出现焊料球或桥接等焊接缺陷，模板开口的尺寸通常情况下比焊盘图形尺寸略小。 ③ 模板宽厚比/面积比 第九页，共四十一页。 ⑶ 金属模板的厚度 模板的厚度直接关系到印刷后的焊膏量，对电子产品焊接质量影响也很大，通常情况下，如果没有BGA，CSP，FC等器件存在，模板厚度一般取0.15mm就可以了，但随着电子产品小型化，电子产品组装技术愈来愈复杂，为实现BGA，CSP，FC与PLCC，QFP等器件共同组装，甚至是和通孔插装元器件共存，模板的尺寸再也不能唯一固定了。 ① 普通模板 ② 局部减薄（Step－Down）模板 ③ 局部增厚（Step－Up