SMT工艺控制与质量管理.pptVIP

策略 1. 控制输入 2. 控制输出 3. 培训 4. 坚持按照规定操作 5. 持续改善 6. 审核 第三十一页，共六十四页。 方法： 建立必要的检查表 对机器监测 元器件、材料等 过期控制 更改日志 校验日志 纠正措施日志 工艺监测 对流程进行认证 首件确认 SPC 数理统计工艺控制 信息反馈 第三十二页，共六十四页。 三. SMT制造中的质量管理 第三十三页，共六十四页。 1. 制订质量目标 SMT的质量目标首先应尽量保证高直通率 质量目标应是可测量的 再流焊不良率的世界先进水平≤10 ppm （10- 6） 例如：制订近期目标 300 ppm 中期目标100ppm 远期目标 20 ppm 第三十四页，共六十四页。 2. 过程方法 从SMT产品设计 →采购控制 →生产过程控制 →质量检验 →图纸文件管理 →产品防护 →服务提供 →人员培训 →数据分析 编制本企业的规范文件: DFM、通用工艺、检验标准、审核和评审制度…… 通过系统的管理和连续的监视与控制，以实现SMT产品的高质量、提高SMT生产能力和效率。 第三十五页，共六十四页。 ⑴ SMT产品设计 印制电路板（PCB）设计是保证表面组装质量的首要条件之一。 PCB的可制造性设计： 包括、机械结构、电路、焊盘、导线、过孔、阻焊、可制造性、可测试性、可返修性、可靠性设计等。 第三十六页，共六十四页。 工程设计 设计自审 设计工艺联络 试生产 样品生产 工艺复审 PCB设计审核程序 第三十七页，共六十四页。 设计评审、设计检验、设计确认的关系图 设计评审 设计输出 设计输入 设计验证 产品 设计确认 设计过程 产品要求 第三十八页，共六十四页。 设计评审、设计验证、设计确认的比较 设计评审 设计验证 设计确认 目的 评价设计结果满足要求的能力，识别问题 证实设计输出满足设计输入的要求 证实产品满足特定的预期用途或应用要求已得到满足 对象 阶段的设计结果 设计输出文件、图纸、样本等 通常是向顾客提供产品（但有时也可以是样品） 时机 在设计适当阶段 当形成设计输出时 只要可行，应在产品交付或生产和服务实施之前 方式 会议/传阅方式 试验、计算、对比、文件发布前的评审 试用、模拟 第三十九页，共六十四页。 ⑵ 采购控制 根据采购产品的重要性，将供方和采购产品分类。对供方要有一套选择、评定和控制的办法，采购合格产品。 制定一套严格的进货检验和验证制度。 SMT主要控制：元器件、 工艺材料、PCB加工质量、模板加工质量。 第四十页，共六十四页。 举例： 元器件质量控制 (a)尽量定点采购——要与元件厂签协议，必须满足可贴性、可焊性和可靠性的要求； (b)如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目： 电性能、 外观（共面性、标识、封装尺寸、包装形式）可焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验）。 (c)防静电措施。 (d)注意防潮保存。 (e)元器件的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，做到先进先出、帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库房条件能保证元器件的质量不至于受损。 第四十一页，共六十四页。 表面组装元器件的运输和存储（国际电工委员会IEC标准） 不适合的运输和存储条件会导致元器件质量下降，引起可焊性差，造成各种焊接缺陷。 第四十二页，共六十四页。 ①运输条件 应带包装运输，避免超温、超湿以及机械力的影响。 最低温度： －40 ℃ 温度变化：在－40 ℃ / 30 ℃范围内 低压：30Kpa 压力变化：6Kpa/min 运输时包装箱不可变形，并不应有直接作用在内部包装上的力。 总运输时间（指不在受控的存储时间）尽可能短。最好＜10天。 运输条件取决于电子元器件的敏感性。优先选择受控的货舱空运。不建议海运。 第四十三页，共六十四页。 ②存储条件 温度： －40 ℃~ 30 ℃ 相对湿度：10%~ 75% 总共存储时间：不应超过2年（从制造到用户使用）。到用户手中至少有一年的使用期。 存储期间不应打开最小包装单元（SPU）， SPU最好保持原始包装。 不要存储在有害气体和有害电磁场在环境中。 ③使用时遵循先到先用的原则 第四十四页，共六十四页。 ④静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求 (a) SSD运输过程中不得掉落在地，不得任