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PAGE 1 PAGE 1 高亮度矩阵式的LED封装技术与解决方案 导读：将LED进行矩阵式组装可获得更高密度、更高亮度的LED.由于热的高浓度以及要求高频引线键合连接，这种结构对封装构成了挑战。采纳这些封装工艺可获得高亮度效果，同时还实现散热和的出光效率。 近几年发光二极管（LED）的应用在不断增长，其市场掩盖范围很广，包括像指示灯、聚光灯和头灯这样的汽车照明应用，像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能，像LED显示器背光和投射系统这样的消费产品，像建筑物的特色照明和标志这样的建筑应，以及很多其他方面的应用。LED亮度高、发光效率高且反应速度快。由于耗能低，使用寿命长，放热少且可发出彩色光的特点，已经在许多方面替代了白炽灯。  随着LED效率的不断提高，产生的每瓦特流明量不断增大，利用LED进行通用照明变得越来越接近实际。比如在2022年，一个相当于3000流明的荧光灯管需要采纳超过1300个效率为30流明/瓦的LED才能获得相当的效果。但到2022年，获得同样的荧光灯管发光效果所需的LED数目削减了20倍，只需50个左右，每个LED的发光效率为50流明/瓦或者更高，发光强度为60流明。  LED照明水平  LED生产有四个环节，或着说涉及四个领域。个环节称作产品环节0,指生产器件本身。其次个环节产品环节1是封装，这指通过芯片黏附和引线