高功率白光LED芯片的散热问题.docxVIP

PAGE 1 PAGE 1 高功率白光LED芯片的散热问题 就今日而言，白光LED照旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长，而无法发挥白光LED被期盼的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、LCDTV、汽车、医疗等的广泛应用乐观的消失，使得合适开发稳定白光LED的技术讨论成果也就相当的被关怀。   藉由提高晶片面积来增加发光量  期望改善白光LED的发光效率，目前有两大方向，就是提高LED晶片的面积，也就是说，将目前面积为1m㎡的小型晶片，将发光面积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型晶片一起封装在同一个模组下。  虽然，将LED晶片的面积予以大型化，藉此能够获得高多的亮度，但因过大的面积，在应用过程和结果上也会消失适得其反的现象。所以，针对这样的问题，部分LED业者就依据电极构造的改良，和覆晶的构造，在晶片表面进行改良，来达到50lm/W的发光效率。  例如在白光LED覆晶封装的部分，由于发光层很接近封装的四周，发光层的光向外部散出时，因此电极不会被遮挡???的优点，但缺点就是所产生的热不简单消散。  而并非进行晶片表面改善后，再加上增加晶片面积就可以一口气提昇亮度，由于当光从晶片内部向外散射时，晶片中这些改善的部分无法进行反射，所以在取光上会受到一点限制，依据计算，发挥光效率的