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手机造型及结构设计流程 外型设计：由 ID 设计师按产品定义进行设计或外包给设计公司进行设计，要求提供 PRO/E 的 3D 文件。 外型设计评审：由 ID 和 ME 联合组织对 ID 设计的可行性进行评审，判断是否符合 产品定义的要求和结构设计的要求。如不符合，则需设计修改并进行评审，直至符合设计要求为止。 MOCKUP（模型）制作与评审：按照评审后的设计文件进行模型制作，并进 行模型评审。 结构设计 结构详细设计：针对 3D 的 ID 文档进行结构详细设计，设计过程需检查相关的资料是否齐备，正确，PCB 及其组件文档是否正确？如 3D 文件是否符合结构设计要求？（如不符合，需先按照结构要求进行调整，然后开始结构设计） 结构详细设计评审---结构设计完成后，需提交需求进行所内评审，评审人员为本所的结 构工程师及资深专家。 WORKING SAMPLE（模型样机）制作及验证：针对评审意见进行设计修改。设计修改完成后，需提出结构模型制作需求，配合资源商工程师完成报价等商务活动，同时负责跟踪模型样机完成及验证，并提交验证记录。 设计文件修改：针对模型样机，装机检查记录进行设计修改。 开模前结构设计评审：由质量控制部组织开模前评审，从硬件及产业化、量产的角度考虑该项目的可行性及风险状态，以评估项目的整体风险。 外壳开模及试模 开模前的准备 模具结构和商务评估：由商务人员综合考虑确定开模厂；由结构项目负责人组织模具 厂对开模文档进行模具可行性评估。 需提交的文档： 模具制作清单：包括产品名称、产品材料、表面处理工艺、模穴数等相关信息。参 见《模具制作清单》模板。 结构件 BOM，参见《结构件 BOM》模板，并在备注中写明哪些零件可借用以往产品。 2D 图：需在模具开始制作后一周内完成 2D 图并发给模具厂。2D 图须按照东信统 一模板进行设计，并由沈幸岷统一审核和组织放号。 模具设计图确认：结构项目负责人须组织相关人员对该产品的模具设计图进行确认。主 要涉及的内容；模具结构、进胶口位置及形式、分模线天安门位置及形状等。 模具制作：一旦商务确认，结构项目负责人需以书面形式和模具厂明确开模周期和确定T1、T2、T3 时间，并严格按照开模时间表进行监控和技术支持，同时提供相关文档给模具厂。 试模及 T1 的验证 ：试模一般由项目负责人到模具厂进行试模，与模具厂相关人共同 检讨问题。对于 T1 的样品及时进行装机验证，验证要有详细的验证报告并提出对策表，及时通知模具厂，便于修模。开模到 T1 一般需要 35 天。 T2 验证 ：针对 T1 的问题，核查 T2 结构件，发现新的问题，形成详细的验证报告， 便于后续修模，T2 阶段一般需要 天 T3 的验证：对于 T3 的结构件要求是符合结构设计，包括配色方案的确定（由ID 工程师根据客户的需要进行配色验证，并将确定的、素材色号；油漆样板及牌号提供给模具厂），结构件可以进行封样，并进入量产的阶段。若还存在小问题，需要尽快修模。 模具确认：对模具厂提供的文件：全尺寸报告，模具设计图等进行确认。 其它结构的开模及准备 项目负责人根据 BOM 的清单，编写结构件的 SPEC 及相关图档,根据图档要求联系相应供应商申样，以配合外壳的 T1 、T2 及 T3 ，对于关键结构件，如 KEYPAD 等需要开模， 验证。 对于基本符合结构要求的图纸，要求送产品技术部做封样测试，详见《封样流程》 试产及产业化 第一次试产：采用 T2 结构件，主要用于 FTA 测试及 PRE CTA 测试，结构件的需求数量按照项目计划进行准备。 第二次试产：采用 T3 结构件，主要用于 CTA 测试及 3C 测试，结构件的需求数量按照 项目计划进行准备。 结构件封样：工程师须对结构件样品进行设计确认，如符合设计要求，提交产业化部封 样。封样要求：至少 10pcs 样品及图纸、SPEC（SPEC 由供应商提供）。 颜色标准封样及上下限封样：由 ID 设计师完成。 包装盒、标签、说明书： 包装盒：ID 设计师负责手机外观照片并跟踪其打样及封样。 标签：结构工程师负责标签设计及打样，如属通用标签则采用相同原有标签，由行目 肋理协助确定。 说明书：ID 设计师负责说明书的图片部分。与软件部协作完成。 2D 图图纸：按照 BOM 完成所有结构件的零件及装配件的2D 图，并经标准化审核. 文件备份：结构项目负责人需将该项目的外型和结构设计阶段性文件提交给项目助理 进行备份。 造型结构开发总结报告：由结构项目负责人完成。 产品设计评审：由公司技术质量部组织评审，工程师须提供所需的相关文档。