焊接缺陷各种类型及原因分析.pptVIP

. * 表面撕裂：不按操作规程拆除临时焊接的附件时产生于母材金属表面的损伤 凿痕：不按操作规程打磨引起的局部表面损伤 打磨过量：由于打磨引起的工件或焊缝的不允许的减薄 定位焊缺陷： 层间错位：不按规定程序熔敷的焊道 . * ISO5817规定的缺欠限值 . * ISO5817规定的缺欠限值 . * 2、焊接工艺参数影响因素 2.1焊接电压:在其它焊接参数保持恒定的条件下，焊接电压的变化将产生如下影响。 焊接电压增高： —电弧长度增加，较轻的电弧噪音 —焊缝宽度增加，焊缝增高降低 —熔池流动性好 —合金元素强烈烧损 —焊渣增高 焊接电压降低： —与上述变化相反 . * 电弧长度对焊缝形状的影响 电压： 曲线： 电弧长度： ? ? 焊缝形状： 堆焊 ? ? 焊缝形状： 角焊缝 . * 2.2焊接电流 焊接电流增大： —电弧变短（光学方面），较强的电弧噪音 —较高的熔敷率 —熔深增加 —焊缝变窄，余高增加 —合金元素烧损较少 焊接电流降低： —其作用与上述相反? . * 送丝速度对焊缝形状的影响 送丝速度： 曲线： 电弧长度： 电流强度： 熔敷率： 焊缝形状： 表面堆焊 . * 2.3 焊接速度 对不同直径的焊条，焊接电流及电压的变化将导致焊条熔敷率的变化，同时也要求相应的焊接速度。当电流及电压保持不变时，焊接速度将影响到线能量。特别是在高熔敷率及立向下焊时，焊接速度是影响产生熔合缺陷的主要因素之一。 . * 当其它参数恒定时，焊接速度 将产生如下影响: 焊接速度加快： —避免烧穿 —焊缝变窄 —焊缝增高 —线能量减小 焊接速度降低： —与上述作用相反 焊接速度过小： —熔深不够导致熔合缺陷 —熔池过热导致气孔 —线能量过大 2.3 焊接速度 . * 2.4导线接头 焊接电缆接头（把线及地线）应保证接触良好，在熔化极气体保护焊中由于焊接电源为恒压外特性，故当导线接触不良时极易产生电流波动及电弧不稳。 2.5点固焊点 注意在焊接时应保证点固焊点部位完全熔合 。 . * 3、焊接缺陷产生的原因及避免措施 . * 熔合缺陷的产生原因及避免措施 表1 序号 缺陷 原因 避免措施 1 1、? 坡口两侧熔合缺陷 2、层间熔合缺陷 3、气孔 熔池过大，并流动超前，两层焊道间未充分熔合熔池过热产生气孔 选择合适的焊接速度，焊接时不摆动或轻微摆动 2 1、根部未熔合 2、层间未熔合 焊接能量不够导致根部未熔合，熔池流动超前导致层间未熔合 加大电流、电压或降低焊速提高焊速或降低电流、电压 3 熔合缺陷 立向下焊时熔池流动超前 降低焊接能量、限制焊缝厚度 4 1、坡口侧壁未熔合 2、层间未熔合 3、气孔 熔池流动超前，焊速太慢，坡口角度太小，熔池过热产生气孔 降低焊接能量，加大坡口角度 5 1、层间未熔合 2、夹渣 两层焊道间空间太小，未能充分熔合，清渣不净 对前道焊缝进行打磨，焊渣清理干净后再焊下一道 6 坡口侧壁未熔合 熔池滞后，焊枪太接近12点位置 焊枪放在1点位置，以使熔池能在12点位置凝固 7 1、坡口侧壁未熔合 2、层间未熔合 厚板散热太快，焊枪位置不对，焊速太慢 预热，调正焊枪位置，指向厚板侧，调正焊接速度 ? ? ? ? ? ? ? . * 气孔产生的原因及避免措施 表2 . * 气孔产生的原因及避免措施 续表2 气体 原因 避免措施 空气 ? 水 ? ?? ? 油脂残留物 ? 金属物质如：锌、锡等 ?? 颜料及涂漆 空气从接头间隙处侵入焊接区 ? 湿气从接头间隙处侵入，由铁锈而产生的水份 ? ? 接头处残留的油脂污物等 ? 镀层太厚，接头间隙隙太小，表面压力太大 ? 防腐涂料等 加大接头间隙，尽量采用角接头或搭接接头. 采取预热，除锈，以及尽量采用角接接或搭接接头. ? ? 采用化学清洗支除油脂，加大接头间隙，采用角接头或搭接接头. 保护合适的镀层厚度，尽量避免在镀层处焊接，加大接头间隙，尽量采用角接头或搭接接头. 选择合适的防腐涂料，涂层厚度应符合要求，尽量采用对接接头. . * 气体保护不当的后果 原因 流动空气干扰保护气体 后果 气体保护效果不好，焊缝中产生气孔 ? ? 原因 保护气体不足 后果 气体保护效果不好，焊缝中产生气体 ? ? 原因 气体保护气体流量过大 后果 产生紊流,而进入空气，焊缝中产生气孔 ? ? 原因 喷嘴内壁或导电嘴粘有飞溅 后果 产生紊流，而进入空气，焊缝中产生