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当板边有缺口，或板内有大于35mm*35mm的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便SMT和波峰焊设备加工。辅助块与PCB的连接一般采用铣槽＋邮票孔的方式。 a 1/3a 1/3a a 传送方向 当辅助块的长度a≥50mm时，辅助块与PCB的连接应有两组邮票孔，当a＜50mm时，可以用一组邮票孔连接 ● PCB可制造性设计 5.PCB拼板 辅助边与PCB的连接方法 第二十八页，共七十七页。 板边缘5mm内有SMD元件的PCB板，此处工艺边需要开槽。开槽主要为防止分板时硬力造成的不良，如焊盘脱落，断路等。 开槽2mm ＜＝5mm 10mm ＞＝5mm V-CUT 辅助边与PCB的连接方法 ● PCB可制造性设计 5.PCB拼板 第二十九页，共七十七页。 ①普通拼板： ②鸳鸯拼板： ③阴阳拼板： 拼版案例 ● PCB可制造性设计 5.PCB拼板 第三十页，共七十七页。 ≥2.5mm ≥12mm 因设备相机定位局限，MARK点的中心应距非传输边12mm以上；距传输边2.5mm以上 。 （1）Mark点位置要求 ● PCB可制造性设计 6.Mark点 第三十一页，共七十七页。 （a）单面板防呆设计 非对称式设计： a1 ≠a2 或b1 ≠ b2 a1 b1 b2 a2 单面的MARK点不能采用对称式设计，否则机器无法识别运输方向，必须采用非对称式设计。或者设计三个MARK点 对称式设计： |a1 = a2 和|b1 = b2 × √ ● PCB可制造性设计 6.Mark点 第三十二页，共七十七页。 （b）双面板防呆设计 ： Bottom面MARK点 两面的MARK点不能穿透设计，正反两面对应的MARK点必须错位设计。 Top面MARK点 Top面MARK点 Bottom面MARK点 错位设计 穿透设计 × √ ● PCB可制造性设计 6.Mark点 第三十三页，共七十七页。 （c）特殊案例 ： 如果PCB拼板旋转180°之后元器件的位置没有发生任何变化，那MARK点按对称式设计，也可提高生产效率。如下图所示： 旋转中 ① ① ① ① 旋转前 旋转后 ● PCB可制造性设计 6.Mark点 第三十四页，共七十七页。 （d） 引线中心距≤0.5 mm（20 mil）的QFP以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置光学定位基准符号，以便对其精确定位。 MARK点 MARK点 （e） 在密度很高的板上，并且没有空间放置元件的参考点，那么在长和宽≤100mm 的区域中，可以把它们看作一个整体, 在其对角位置设计两个光学定位基准符号。 MARK点 ● PCB可制造性设计 6.Mark点 第三十五页，共七十七页。 （2）MARK点尺寸及设计要求 光学定位基准符号 Ф3 第一种情况： 光学定位基准符号设计成直径是Ф1 mm（40 mil）的圆焊盘（也可以是矩形，三角形等图形，但是推荐使用圆形图形），无孔无绿油，再加一个Ф3 mm同心圆，无铜皮无阻焊的图形。 Ф1 ● PCB可制造性设计 6.Mark点 第三十六页，共七十七页。 第二种情况： 周围10mm无布线的孤立光学定位符号应设计一个内径2.3mm，环0.5mm的保护圈。 为了增加MARK点和基板之间的对比度，可在MARK点下面敷设大的铜箔。对于多层板建议MARK点内层铺铜以增加识别对比度，区别于焊盘。 ● PCB可制造性设计 6.Mark点 第三十七页，共七十七页。 孔间距 孔距离要求： 孔与孔盘之间的间距要求：B≥5mil； 孔盘到铜箔的最小距离要求：B1B2≥5mil； 金属化孔（PTH）到板边（Hole to outline）最小间距保证焊盘距离板边的距离：B3≥20mil。 非金属化孔（NPTH）孔壁到板边的最小距离推荐D≥40mil。 过孔禁布区 过孔不能位于焊盘上。 器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。 ● PCB可制造性设计 6.孔设计 第三十八页，共七十七页。 工序 金属紧固件孔 非金属紧固件孔 安装金属件铆钉孔 安装非金属件铆钉孔 定位孔 波峰焊 类型A 类型C 类型B 类型C 非波峰焊 类型B  非金属化孔 金属化孔 大焊盘 大焊盘 金属化小孔 非金属化孔无焊盘 类型A 类型B 类型C 孔类型 ● PCB可制造性设计 6.孔设计 第三十九页，共七十七页。 类型 紧固件的直径规格（单位：mm） 表层最小禁布区直径范围（单位：mm） 内层最小无铜区(单位：mm) 金属化孔孔壁与导线最小边缘距离 电源层、接地层铜箔与非金属化孔孔壁最小边缘距离 螺钉孔 2 10 2.5 10 3 10 4 10 5 12 铆钉孔 4