BGA封装工艺简介.pptVIP

With Weld Wire Capillary Mark Missing Weld Wire Broken Lead Bonding Weld Inspection ：Weld Detection 第三十页，共五十六页。 2nd Bond Fail ( II ) 縫點脫落 第三十一页，共五十六页。 Looping Fail(Wire Short I) Wire Short 第三十二页，共五十六页。 Looping Fail(Wire Short II) Loop Base Bend Wire Short 第三十三页，共五十六页。 Looping Fail(Wire Short III) Excessive Loop Wire Short 第三十四页，共五十六页。 EOL– End of Line后段工艺 Molding 注塑 EOL Laser Mark 激光打字 PMC 高温固化 Ball Attach 植 球 Test 测试 Singulation 切单 FVI 终检 Packing 包装 第三十五页，共五十六页。 EOL– Molding（注塑） 【Mold Compound】塑封料/环氧树脂 主要成分为：环氧树脂及各种添加剂（固化剂，改性剂，脱 模剂，染色剂，阻燃剂等）； 主要功能为：在熔融状态下将Die和金丝等包裹起来，提供物理和电气保护，防止外界干扰； 存放条件：零下5°保存，常温下需回温24小时； 第三十六页，共五十六页。 EOL– Molding（注塑） 为了防止外部环境的冲击，利用EMC 把Wire Bonding完成后的产品封装起 来的过程，并需要加热硬化。 Before Molding After Molding 第三十七页，共五十六页。 EOL– Molding（注塑） EMC（塑封料）为黑色/白色块状，低温存储，使用前需先回温。其特性为：在高温下先处于熔融状态，然后会逐渐硬化，最终成型。 Molding参数： Molding Temp：175~185°C；Clamp Pressure：3000~4000N；  Transfer Pressure：1000~1500Psi；Transfer Time：5~15s；  Cure Time：60~120s； Top chase Air vent Bottom chase Cavity Substrate Plunger Pot Gate insert Runner Compound Bottom cull block Top cull block Molding SIDE VIEW 上顶式注塑 第三十八页，共五十六页。 EOL– Molding（注塑） ：下压式注塑 -基板置于模具Cavity中，模具合模。 -块状EMC放入模具注浇口中 -高温下，EMC开始熔化，顺着轨道流向Cavity中 -从底部开始，逐渐覆盖芯片 -完全覆盖包裹完毕，成型固化 第三十九页，共五十六页。 EOL– Molding（注塑） 常見之Molding 缺陷 充填不良 ( Incomplete Fill ) 黏膜 ( Sticking ) 氣孔 ( Void/Blister ) 金線歪斜 ( Wire Sweep ) 晶片座偏移 ( Pad Shift ) 表面針孔 ( Rough Surface in Pin Hole) 流痕 ( Flow Mark ) 溢膠 ( Resin Bleed ) 第四十页，共五十六页。 EOL– Post Mold Cure（模后固化） 用于Molding后塑封料的固化，保护产品内部结构，消除内部应力。Cure Temp：175+/-5°C；Cure Time：4—8Hrs ESPEC Oven 4hrs 第四十一页，共五十六页。 * Introduction of BGA Assembly ProcessBGA 封装工艺简介 第一页，共五十六页。 BGA Package Structure TOP/Bottom VIEW SIDE VIEW 第二页，共五十六页。 Typical Assembly Process Flow FOL/前段 EOL/中段 Reflow/回流 EOL/后段 Final Test/测试 第三页，共五十六页。 FOL– Front of Line前段工艺 Back Grinding 磨片 Wafer 晶圆 Wafer Mount 晶圆安装 Wafer Saw 晶圆切割 Wafer Wash 晶圆清洗 Die Attach 芯片粘接 Epoxy Cure 银浆固化 Wire