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赫尔槽试验 (Hull Cell Test) * 第二十九页，共四十七页。 赫尔槽试验 (Hull Cell Test) 仅高电流密度区烧焦,试片的其它区域仍然正常,仅酸铜光泽剂低 改正方法:添加 0.1—0.2 ml/l酸铜光泽剂 HULL CELL 图样如下页图 * 第三十页，共四十七页。 赫尔槽试验 (Hull Cell Test) * 第三十一页，共四十七页。 赫尔槽试验 (Hull Cell Test) 赫尔槽试验(Hull Cell Test) 高电流密度区呈不适当氯离子含量条纹沉 积,整个试片光亮度降低. 改正方法:分析氯离子含量,如有需要请作调 整. HULL CELL 图样如下页图 * 第三十二页，共四十七页。 赫尔槽试验 (Hull Cell Test) * 第三十三页，共四十七页。 电镀铜培训教材 * 第一页，共四十七页。 铜的特性 铜,元素符号Cu,原子量63.5,密度8.94克/ 立方厘米,Cu2+的电化当量1.186克/安时。 铜具有良好的导电性和良好的机械性能. 铜容易活化,能够与其它金属镀层形成良 好的金属--金属间键合,从而获得镀层间的良好结合力。 * 第二页，共四十七页。 电镀铜工艺的功能 电镀铜工艺 通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷. 。 * 第三页，共四十七页。 电镀示意图 * 第四页，共四十七页。 硫酸盐酸性镀铜的机理 电极反应　　　　　　　　 　 阴极： Cu2+ +2e----Cu 　　 ? 副反应　 Cu2+ + e-----Cu＋ 　　　　 Cu+ + e------Cu 　 阳极： Cu -2e ----- Cu2+ Cu - e ----- Cu+ 2Cu+ + 1/2O2 + 2H+ ------2Cu2+ + H2O 副反应 2Cu+ + 2 H2O -----2CuOH + 2H+ Cu2O + H2O 2Cu+--- - Cu2+ + Cu * 第五页，共四十七页。 酸性镀铜液各成分及特性简介 酸性镀铜液成分 硫酸铜（CuSO4.5H2O) 硫酸 (H2SO4) 氯离子（Cl-） 电镀添加剂 * 第六页，共四十七页。 酸性镀铜液各成分功能 CuSO4.5H2O　：主要作用是提供电镀所需Cu2＋ 及提高导电能力。 H2SO4　： 主要作用是提高镀液导电性能， 提高通孔电镀的均匀性。 Cl-： 主要作用是帮助阳极溶解，协助 改善铜的析出，结晶。 添加剂： 主要作用是改善均镀和深镀性能， 改善镀层结晶细密性。 * 第七页，共四十七页。 酸性镀铜液中各成分含量对电镀效果的影响 CuSO4.5H2O 　：浓度太低，高电流区镀层易烧焦； 浓度太高，镀液分散能力会降低。 H2SO4　　 ：浓度太低，溶液导电性差，镀液分 散能力差。浓度太高，降低 Cu2＋ 的迁移率，电流效率反而降低，并 对铜 镀层的延伸率不利。 Cl-　 ：浓度太低，镀层出现台阶状的粗糙 镀层，易出现针孔和烧焦；浓度太 高，导致阳极钝化，镀层失去光泽 添加剂　 ：（后面专题介绍） * 第八页，共四十七页。 操作条件对酸性镀铜效果的影响 温度　 温度升高，电极反应速度加快，允许电流密度提高，镀层沉积速度加快，但加速添加剂分解会增加添加剂消耗，镀层结晶粗糙，亮度降低。